[發(fā)明專利]一種精細線路的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610111948.3 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN105611743A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 敖四超;白會斌;鐘宇玲;尋瑞平 | 申請（專利權(quán)）人： | 江門崇達電路技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 精細 線路 制作方法 | ||
1.一種精細線路的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1鉆孔：在多層板上鉆線路孔，并在多層板的成型邊上鉆溢流孔，所 述溢流孔的孔徑小于成型邊的寬度，所述多層板通過半固化片將內(nèi)層芯板與 外層銅箔壓合為一體構(gòu)成；
S2沉銅和全板電鍍：對多層板進行沉銅和全板電鍍處理，使多層板上 的線路孔金屬化；
S3外層線路：通過正片工藝將外層菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到多層板上，形 成外層線路圖形；然后再對多層板進行圖形電鍍處理，在外層線路圖形上依 次電鍍銅和電鍍錫；接著褪去多層板上的膜，再通過堿性蝕刻將外層線路以 外的銅除去；再接著褪去錫層，使外層線路顯現(xiàn)出來；
S4后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次在多層板上進行阻焊層制作、表面處理 和成型處理，制得PCB成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種精細線路的制作方法，其特征在于，同一 成型邊上相鄰兩個溢流孔的孔邊距為45-55mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種精細線路的制作方法，其特征在于，同一 成型邊上相鄰兩個溢流孔的孔邊距為50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種精細線路的制作方法，其特征在于，所述 成型邊的寬度為1.2-5.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種精細線路的制作方法，其特征在于，所述 溢流孔的孔徑為1.0mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種精細線路的制作方法，其特征在于，步驟 S3中，所述堿性蝕刻中，蝕刻液是比重為1.175-1.185的氨水，蝕刻液的溫 度是50±2℃，上噴壓力是2.5-3.0Kg/cm2，下噴壓力是1.5-2.0Kg/cm2。
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