[發明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 201610111559.0 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN106486530B | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 吉村尚彌;二宮英彰 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/423 | 分類號： | H01L29/423;H01L21/28 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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