[發明專利]加熱腔室

有效

• 申請號: 201610110743.3
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105729973B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 王建勛;謝軍
• 申請（專利權）人: 廣東思沃精密機械有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陳凱玉

技術領域

本發明涉及加熱設備的技術領域，尤其涉及一種加熱腔室。

背景技術

在電路板制造行業中，當板材生產出來后，往往會采用薄膜將其包封，以備后續加工需要。而對于一些非平整板材，由于其表面為不平整結構或者凹凸不平的原因，若要將薄膜貼附在非平整板材上，目前的實施方式具體為，先將薄膜非緊致地預貼在非平整板材上，之后，在使貼附有薄膜的非平整板材加熱，以使薄膜經加熱后能夠完全貼附在非平整板材上。但是，此種實施方式所采用的加熱設備大多為紅外線加熱設備，而這種設備雖然可以加熱薄膜以使其軟化，繼而可以進一步使其緊貼在非平整板材上，但是，由于薄膜只是加熱軟化，并沒有受到其它的貼合作用力，其在進一步緊貼在非平整板材上后依舊容易產生氣泡、隆起等缺陷，難以得到薄膜完全緊貼在非平整板材上的效果。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供一種加熱腔室，以解決現有技術中的加熱設備難以使到薄膜完全緊貼在非平整板材上的問題。

本發明是這樣實現的，加熱腔室，包括：

可發熱產生熱量的上腔體構件；

可發熱產生熱量的下腔體構件，所述下腔體構件與所述上腔體構件與之間形成有供加熱對象進入所述加熱腔室內部的進入通道；

用以對所述上腔體構件和所述下腔體構件抽真空的真空發生器，所述真空發生器分別與所述上腔體構件和所述下腔體構件相連接。

具體地，所述上腔體構件包括帶有空腔的上腔體安裝座、設于所述上腔體安裝座上的上加熱板、設于所述上腔體安裝座上以控制所述上加熱板的溫度的上溫控單元、設于所述上加熱板與所述上腔體安裝座之間以隔阻所述上加熱板的熱量散發的上隔熱板、蓋設于所述上加熱板的上端以隔阻所述上加熱板產生的熱量散發的上橡膠板。

進一步地，所述上加熱板包括第一硅膠面板、第二硅膠面板、若干個上發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述上溫控單元的上探頭，所述第一硅膠面板與所述第二硅膠面板相連接并形成一第一密封空間，所述若干個上發熱絲布置于所述第一密封空間內。

進一步地，布置于所述第一密封空間四周邊緣位置處的所述上發熱絲的密度大于布置于所述第一密封空間中間位置處的所述上發熱絲的密度。

較佳地，所述上腔體構件還包括設于所述上加熱板與所述上橡膠板之間的第一間隔金屬板、及設于所述上隔熱板與所述上腔體安裝座之間的第二間隔金屬板。

具體地，所述下腔體構件包括帶有空腔的下腔體安裝座、設于所述下腔體安裝座上的下加熱板、設于所述下腔體安裝座上以控制所述下加熱板的溫度的下溫控單元、設于所述下加熱板與所述下腔體安裝座之間以隔阻所述下加熱板的熱量散發的下隔熱板、蓋設于所述下加熱板的上端以使所述下加熱板被封蓋在所述下腔體安裝座上的下封蓋組件。

進一步地，所述下加熱板包括第三硅膠面板、第四硅膠面板、若干個下發熱絲、及用以探測溫度并可將相關信號發至所述下溫控單元的下探頭，所述第三硅膠面板與所述第四硅膠面板相連接并形成一第二密封空間，所述若干個下發熱絲布置于所述第二密封空間內。

進一步地，布置于所述第二密封空間四周邊緣位置處的所述下發熱絲的密度大于布置于所述第二密封空間中間位置處的所述下發熱絲的密度。

較佳地，所述下封蓋組件包括下金屬框、設于所述下金屬框上的下橡膠板、設于所述下橡膠板上的下金屬板、及設于所述下橡膠板與所述下金屬板之間以供所述下金屬板襯墊的下金屬墊板。

較佳地，所述下腔體構件還包括設于所述下加熱板與所述下封蓋板組件之間的第三間隔金屬板、及設于所述下隔熱板與所述下腔體安裝座之間的第四間隔金屬板。

較佳地，所述下腔體構件還包括用以擠壓貼附在所述非平整板材上的薄膜以使該薄膜完全緊貼在所述非平整板材上的壓緊件，所述壓緊件設于所述下封蓋組件上。

進一步地，所述壓緊件為一氣囊。

本發明的加熱腔室的技術效果為：在對貼附有薄膜的非平整板材的加熱對象進行加熱時，通過真空發生器對上腔體構件抽真空，待上腔體構件抽真空至指定值時，使下腔體構件破真空，以使貼附在非平整板材上的薄膜壓向貼合在該非平整板材上；接著，向下腔體構件通入高壓氣體，以進一步增加薄膜壓向貼合在非平整板材上的貼合壓力；達到指定時間后，使上腔體構件破真空，并使下腔體構件排出高壓氣體；接著，使下腔體構件遠離上腔體構件，直至回到初始位置；最后，使已加熱的貼附有薄膜的非平整板材離開進入通道。可見，借由該加熱腔室，可使到薄膜完全緊貼在非平整板材上，而且加熱效果好，薄膜貼合質量高。