[發(fā)明專利]包括散熱器的半導體封裝件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610110151.1 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN106057747B | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金載春;黃熙情;張彥銖 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;王占杰 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 散熱器 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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