[發明專利]數碼卡固定裝置有效
| 申請號: | 201610109614.2 | 申請日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN105790014B | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 劉學龍;張慧敏 | 申請(專利權)人: | 華為終端(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01R27/00 | 分類號: | H01R27/00;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/627;H01R13/629 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產業開*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數碼卡 彈片 固定裝置 托盤 卡座 金屬觸點 鏤空 容置 布局空間 正交垂直 兼容 靈活 | ||
本發明實施例公開了一種數碼卡固定裝置,包括:托盤和卡座;托盤包括:第一凹槽,用于容置第一數碼卡;第二凹槽,與第一凹槽正交垂直設置,用于容置第二數碼卡;第一凹槽與第二凹槽具有部分重疊的鏤空部分;卡座包括:第一彈片和第二彈片;其中,當托盤插入卡座中時,第一彈片和第二彈片從鏤空部分露出;當第一數碼卡容置于第一凹槽時,第一彈片與第一數碼卡的金屬觸點相接觸;當第二數碼卡容置于第二凹槽時,第二彈片與第二數碼卡的金屬觸點相接觸。本發明實施例實現了一種能夠兼容SIM卡和SD卡的數碼卡固定裝置,在不增加布局空間的前提下,通過一個數碼卡固定裝置來靈活滿足用戶的不同用卡需求。
技術領域
本發明涉及移動通信技術領域,尤其涉及一種可以兼容SIM卡和SD卡的數碼卡固定裝置。
背景技術
蘋果的Nano SIM卡設計提案被歐洲電信標準協會(ETSI)采納,諾基亞、RIM和摩托羅拉聯合提交的提案落選。ETSI在其官方網站上宣布了此消息,并表示在日本大阪舉行的智能卡平臺技術委員會會議上,已就通用集成電路卡(UICC,Universal IntegratedCircuit Card)達成協議。該協會稱,蘋果的Nano SIM卡所采用的規格(卡寬12.3毫米,高8.8毫米,厚0.67毫米)比目前使用的Micro SIM卡尺寸小了40%。最終的設計方案將以確保向后兼容現有SIM卡的方式制定,并繼續提供與今天我們使用的SIM卡相同的功能。蘋果的Nano SIM卡的規格已被行業采用,各大移動網絡運營商、智能卡供應商和移動設備制造商都參與其中。隨著Nano SIM卡標準的的確定,適配Nano SIM卡的卡座設計也會應運而生,考慮到現有Micro SIM卡的應用普遍性,因此在移動終端的設計布局上將會出現更多的雙卡設計,兼容Micro SIM卡與Nano SIM卡。然而對于一般用戶,可能只用一個SIM卡,因此當用戶僅使用Micro SIM卡時,Nano SIM卡的卡座空間就浪費了,也無法擴展為其他應用。因此可以考慮擴展Nano SIM卡卡座的兼容性,比如兼容SD卡,來提高終端的適用性。然而現有方案中SIM和SD二合一卡座一般都采用疊層結構,并且兩個卡分別對應不同的卡槽,因此會因疊層結構而導致卡座的高度尺寸大,并且占板面積較大。基于此,需要一種可以兼容NanoSIM卡與SD卡的卡座設計方案,以滿足用戶在不同情況下可自行選擇Nano SIM卡或SD卡使用 的不同需求。
發明內容
本發明實施例提供了一種數碼卡固定裝置,可以兼容SIM卡和SD卡,在不增加布局空間的前提下,滿足用戶的不同用卡需求。
第一方面,本發明實施例提供了一種數碼卡固定裝置,所述裝置包括:托盤和卡座;
所述托盤包括:第一凹槽,用于容置第一數碼卡;第二凹槽,與所述第一凹槽正交垂直設置,用于容置第二數碼卡;所述第一凹槽與所述第二凹槽具有部分重疊的鏤空部分;
所述卡座包括:第一彈片和第二彈片;其中,當所述托盤插入所述卡座中時,所述第一彈片和所述第二彈片從所述鏤空部分露出;當所述第一數碼卡容置于所述第一凹槽時,所述第一彈片與所述第一數碼卡的金屬觸點相接觸;當所述第二數碼卡容置于所述第二凹槽時,所述第二彈片與所述第二數碼卡的金屬觸點相接觸。
在第一種可能的實現方式中,所述托盤還包括插入端和外端;所述卡座還包括插入面,用于所述托盤由所述插入端從所述插入面插入所述卡座;當所述托盤置于所述卡座中時,所述外端與所述插入面相重合。
結合第一方面或第一方面的第一種實現方式,在第二種可能的實現方式中,所述托盤還包括臺階結構,設置于所述第一凹槽與所述插入端之間的托盤側邊上。
結合第一方面或第一方面的第一種實現方式,在第三種可能的實現方式中,所述第二彈片為多個,垂直于所述托盤的插入端方向單側排列于所述插入面的對端。
結合第一方面或第一方面的第三種實現方式,在第四種可能的實現方式中,所述第二彈片包括第二固定彈腳,用于將所述第二彈片固定在所述卡座 之上,并與外部電路板相焊接。
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