[發明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法

在審

• 申請號: 201610109358.7
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN105575663A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 島田泰之;澤田隆司
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

本申請是申請日為2013年07月25日、申請號為201310316449.4、發明名稱為“層疊 陶瓷電子部件及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術

代表性的層疊陶瓷電子部件之一有層疊陶瓷電容器。并且，層疊陶瓷電容器具備 形成在陶瓷坯體的側面的帶狀的外部電極。

例如，專利文獻1公開了具有如下結構的芯片狀3端子電容器，即在電容器主體(陶 瓷坯體)的外表面具備一對端面外部電極(例如信號用端子電極)、和帶狀的側面外部電極 (例如接地用端子電極)(參照專利文獻1的權利要求1、圖1等)。

并且，作為形成該帶狀的側面外部電極的方法，公開了在陶瓷坯體的側面涂敷導 電性糊劑并將其燒結的方法(參照專利文獻1的段落0053、0067、0068等)。

但是，在涂敷導電性糊劑時，由于導電性糊劑的流變(rheology)影響，例如如圖6 示意性示出的那樣，側面外部電極101成為層疊方向中央部101a因鼓起而厚度較厚、而層疊 方向端部101b厚度較薄的形狀，多個內部電極102中，覆蓋在層疊方向最上部及最下部的內 部電極(最外層內部電極)102a的電容器主體(陶瓷坯體)100的側面露出的部分102b的區域 中的側面外部電極101的厚度容易變得不充分。特別是，為了增大相對于部件(層疊陶瓷電 容器)的體積而得到的靜電電容的比例，若相對于陶瓷坯體的大小而使側面外部電極整體 的厚度變薄，則在層疊方向端部，側面外部電極101的厚度進一步變薄。因此，水分從側面外 部電極101較薄的部分浸入，存在耐濕可靠性降低的問題。

【專利文獻1】日本特開2001-57311號公報

發明內容

本發明為了解決上述問題而完成，其目的在于提供一種不會因外部電極整體的厚 度變厚而導致產品尺寸的增大、能夠抑制水分向陶瓷坯體的內部浸入，且耐濕可靠性高、電 容設計的自由度高的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。

為了解決上述問題，本發明的第1層疊陶瓷電子部件的特征在于，具備：

陶瓷坯體，其具備被層疊的多個陶瓷層，且具有相互對置的第1端面及第2端面、和 連結所述第1端面及所述第2端面的分別相互對置的第1側面及第2側面以及第3側面及第4 側面；

多個內部電極，配置在所述陶瓷坯體的內部，且被引出至第1側面及第2側面；和

帶狀的側面外部電極，以環繞所述陶瓷坯體的方式形成在所述陶瓷坯體的第1側 面～第4側面，且與引出至第1側面及第2側面的所述內部電極連接，

環繞所述陶瓷坯體的所述側面外部電極具備：第1電極部A，其具有形成在所述陶 瓷坯體的第1側面及第2側面的側面電極部A1、和形成為從所述側面電極部A1開始圍繞第3 側面及第4側面的一部分的纏繞電極部A2；和第2電極部B，其具有形成在第3側面及第4側面 的側面電極部B1、和形成為從所述側面電極部B1開始圍繞第1側面及第2側面的一部分的纏 繞電極部B2，

所述第2電極部B的纏繞電極部B2形成為到達覆蓋所述內部電極中位于最外側的 最外層內部電極的、露出到所述陶瓷坯體的第1側面及第2側面中的部分的區域。

另外，在本發明中，第2電極部B的纏繞電極部B2形成為“到達覆蓋最外層內部電極 的露出到所述陶瓷坯體的第1側面及第2側面中的部分的區域......”意味著：在所述露出 的部分已經被第1電極部A覆蓋的情況下，第2電極部B的纏繞電極部B2形成為到達隔著第1 電極部A而覆蓋露出到第1及第2側面的部分的區域，或者在第1電極部A之前形成第2電極部 B的情況下，第2電極部B的纏繞電極部B2形成為直接覆蓋最外層內部電極的露出到第1及第 2側面中的部分。

此外，本發明的第2層疊陶瓷電子部件的特征在于，具備：

陶瓷坯體，其具備被層疊的多個陶瓷層，且具有相互對置的第1端面及第2端面、和 連結所述第1端面及所述第2端面的分別相互對置的第1側面及第2側面以及第3側面及第4 側面；

多個內部電極，配置在所述陶瓷坯體的內部，且被引出至第1側面及第2側面；和

帶狀的側面外部電極，其形成在所述陶瓷坯體的第1側面及第2側面，與被引出至 第1側面及第2側面的所述內部電極連接，