[發明專利]振動試驗夾具

在審

• 申請號: 201610109243.8
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105758600A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 鄧傳錦;羅宏偉;鄧銳;姜思博;劉焱;呂宏峰
• 申請（專利權）人: 工業和信息化部電子第五研究所
• 主分類號: G01M7/02
• 分類號: G01M7/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉靜

技術領域

本發明涉及振動試驗裝置技術領域，尤其是涉及一種振動試驗夾具。

背景技術

隨著微電子技術的快速發展，集成電路產品的功能越來越復雜，集成度越來越高，封裝管腳數量越來越多，行業應用也范圍逐步擴大。可靠性試驗通過模擬產品實際現場使用的工作環境和條件對其進行試驗，是保證集成電路產品可靠性的重要手段。其中，振動試驗用于評定設備在其預期的運輸和使用環境中的抗振能力，其目的在于發現產品設計、工藝、制造中的缺陷，充分掌握產品應力響應特性和薄弱環節，以此判斷產品是否達到預期的質量和可靠性。

振動試驗中的夾具是實現試驗件與振動臺之間連接的構件，主要實現兩項功能：(a)將試驗件固定在振動臺上；(b)將振動臺的機械能量傳遞給試驗件，使試驗件上感受到預期的振動。GJB548、GJB360中振動試驗均要求將器件牢固地剛性地固定在振動臺上，引線或電纜也應適當固定，并要求器件在三個軸向方向分別經受規定的振動試驗考核。另外，由于振動試驗標準中的判據為外殼、引線或密封有缺陷或損壞的跡象，或標記模糊等，都應視作失效，因此，振動試驗夾具除了能夠剛性的固定試樣外，還需要對試樣的外殼、引線進行適當保護，以免造成額外損傷，否則會影響試驗結果的準確性。

對于集成電路產品，傳統的振動試驗夾具主要由蓋板和底板組成，通過蓋板和底板的夾緊來實現集成電路芯片的定位。隨著集成電路芯片管腳數量的增多，管腳間距的減小，傳統的振動試驗夾具出現了難以緊密固定芯片、易損傷芯片外殼和管腳等問題。針對精細間距、多管腳、大規模集成電路產品的振動試驗夾具需求，目前還沒有適用的技術方案。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種振動試驗夾具，使芯片的裝夾穩固不易松動，避免外殼和引腳損傷，以及試驗效率和試驗結果精度高，滿足精細間距、多管腳、大規模集成電路產品的振動試驗夾具需求。

本發明的目的是這樣實現的：

一種振動試驗夾具，包括母夾具和至少一個子夾具，所述母夾具設有至少一個安裝部，所述子夾具可拆卸地固定于所述安裝部；

所述子夾具包括相互配合連接的蓋板和底座，所述底座設有裝夾槽，所述蓋板上設有與所述裝夾槽位置相對應的壓緊凸臺，所述壓緊凸臺與所述裝夾槽配合。

下面對進一步的技術方案進行說明：

進一步地，所述底座包括相互連接的第一底座塊和第二底座塊，所述第一底座塊的頂面設有第一容納槽，所述第二底座塊的頂面設有第二容納槽，所述第一容納槽和所述第二容納槽配合形成所述裝夾槽。

進一步地，所述第一底座塊的側面設有至少一個定位件，所述第二底座塊與所述定位件相對的側面設有至少一個定位孔，所述定位件和所述定位孔配合連接。

進一步地，還包括第一鎖緊件，所述第一底座塊背離所述定位件的一側設有第一裝配孔，所述第二底座塊設有第二裝配孔，所述鎖緊件穿設于所述第一裝配孔和所述第二裝配孔。

進一步地，所述裝夾槽的槽壁設有至少兩個圓弧段。

進一步地，所述裝夾槽設有臺階結構，所述壓緊凸臺包括第一級凸臺，所述第一級凸臺與所述臺階結構配合卡接。

進一步地，所述壓緊凸臺還包括第二級凸臺，所述第二級凸臺設置于所述第一級凸臺上。

進一步地，還包括第二鎖緊件，所述蓋板設有至少一個第三裝配孔，所述底座設有與所述第三裝配孔位置相對應的至少一個第四裝配孔，所述第二鎖緊件穿設于所述第三裝配孔和所述第四裝配孔。

進一步地，所述母夾具為四方體結構，所述四方體結構的四個側面均設有至少4個所述安裝部。

本發明的有益效果在于：

1)上述振動試驗夾具通過將測試芯片放置于所述子夾具的所述裝夾槽內，并通過所述蓋板上的所述壓緊凸臺抵緊，可以達到限制測試芯片各個方向自由度的目的，實現對測試芯片的穩固裝夾，避免在振動測試試驗中因松動對測試芯片造成損害，影響試驗結果的準確性。

2)上述振動試驗夾具通過采用母夾具和子夾具組合使用的結構方式，可以在一次試驗中安裝多個子夾具同時對多個芯片進行振動測試，從而大大提高測試效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例所述的振動試驗夾具的結構示意圖；

圖2為本發明實施例所述的子夾具的爆炸示意圖；

圖3為本發明實施例所述的底座的結構示意圖。

附圖標記說明：