[發(fā)明專利]襯底處理裝置及半導體器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610109193.3 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN105990086B | 公開（公告）日： | 2018-05-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 大橋直史;豐田一行;松井俊 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立國際電氣 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32;H01L21/67;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍;李文嶼 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 襯底 處理 裝置 半導體器件 制造 方法 | ||
【說明書】：
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