[發明專利]半導體裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 201610109040.9 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN105932048A | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發明（設計）人： | 龜山悟;巖崎真也 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/32 | 分類號： | H01L29/32;H01L29/08;H01L29/739;H01L29/861;H01L21/331 |
| 代理公司： | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人： | 黃威;蘇萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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