[發明專利]表面貼裝電子組件有效
| 申請號： | 201610108758.6 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN106486441B | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | O·奧里 | 申請（專利權）人： | 意法半導體(圖爾)公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;董典紅 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 電子 組件 | ||
【說明書】：
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