[發明專利]多孔的生物相容性聚合物材料和方法

有效

• 申請號: 201610108443.1
• 申請日: 2009-01-30
• 公開（公告）號: CN105754132B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 西恩.H.克爾;阿里.雷克伯;托馬斯.佩普;多米尼克.梅瑟利;勞頓.勞倫斯;賴恩.沃爾什;托馬斯.庫恩茲;蘭達爾.布蘭登
• 申請（專利權）人: 辛西斯有限責任公司
• 主分類號: C08J9/24
• 分類號: C08J9/24;C08J9/26;A61L27/18;A61L27/56
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 凌志軍

1.形成多孔聚合物材料的方法，包括：

形成涂覆粉末和具有表面的聚合物顆粒的混合物，其中所述聚合物顆粒由聚芳基醚酮(PAEK)族聚合物或聚乙烯組成，和其中所述混合物包括限定孔的在所述聚合物顆粒之間的間隙空間；

其中涂覆粉末包括比所述聚合物顆粒小的粒子，和其中所述涂覆粒子涂覆所述聚合物顆粒的表面；

其中所述涂覆粉末粒子不在所述聚合物顆粒的熔融溫度熔化；

將所述混合物加熱到高于所述聚合物顆粒的熔融溫度的溫度以形成熔融的聚合物顆粒；

用所述涂覆粉末控制所述熔融聚合物顆粒的流動，以基本保持所述熔融聚合物顆粒之間的孔；和

將所述混合物冷卻至低于所述聚合物顆粒的熔融溫度，在所述聚合物顆粒的接觸點處形成粘接；

基本上除去所述涂覆粉末粒子；和

在所述顆粒的表面上形成微孔結構。

2.權利要求1的方法，其中所述PAEK聚合物顆粒包括PEEK、碳增強的PEEK、PEKK、PEK、PEKEKK、或者其混合物或組合。

3.權利要求1的方法，其中所述涂覆粉末包括陶瓷涂覆粉末。

4.權利要求1的方法，其中所述聚合物顆粒包括聚醚醚酮顆粒和所述涂覆粉末包括β-磷酸三鈣。

5.權利要求4的方法，其中所述混合物包括90重量％的聚醚醚酮和10重量％的β-磷酸三鈣。

6.權利要求1的方法，其中所述涂覆粉末包括硫酸鋇BaSO₄、或者碳酸鍶SrCO₃。

7.權利要求1的方法，進一步包括使用離子化的氧對所述多孔聚合物材料的表面進行等離子體處理。

8.權利要求1的方法，進一步包括用羥基磷灰石涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

9.權利要求1的方法，進一步包括用磷酸鈣涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

10.權利要求1的方法，進一步包括用氮化鈦涂覆所述多孔聚合物材料的表面。

11.權利要求1的方法，進一步包括選擇聚合物顆粒以使所述多孔聚合物材料的機械性能匹配相鄰組織的相應的機械性能。

12.權利要求11的方法，其中所述多孔聚合物材料的機械性能包括彈性模量。

13.權利要求1的方法，進一步包括使所述混合物摻入有輻射不透明的材料。

14.權利要求13的方法，其中所述輻射不透明的材料為生物相容性金屬。

15.權利要求14的方法，其中所述生物相容性金屬選自氮化鈦鋁TAN、鈦鋁釩TAV、鉭、金、鋇、鈦、和不銹鋼。

16.權利要求13的方法，其中所述輻射不透明的材料為硫酸鋇。

17.權利要求13的方法，其中所述輻射不透明的材料為氧化鋯。

18.權利要求13的方法，其中所述輻射不透明的材料為輻射不透明的染料。

19.權利要求1的方法，進一步包括將所述多孔聚合物材料在選擇性區域中選擇性地壓縮以賦予提高的機械強度。

20.權利要求1的方法，進一步包括用生物活性物質浸漬所述多孔聚合物材料。

21.權利要求20的方法，其中所述生物活性物質為自體的。