[發明專利]一種PCB及其制作方法

有效

• 申請號: 201610108279.4
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105578733B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 張廣超;張巨立;張新濤
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發明實施例公開了一種PCB及其制作方法，涉及電氣(電子)元件領域，用以解決采用地線隔離干擾，所帶來的布線復雜度較大的問題。本發明實施例提供的PCB包括：基板，以及設置在基板一布線面上的N個防干擾走線單元，N大于或等于1；其中，每個防干擾走線單元包括：一走線層，走線層包括至少一條信號線，且每條信號線分為端部以及主體部；至少包裹走線層中各信號線主體部的絕緣層；以及包裹絕緣層的屏蔽層，且沿基板的垂線方向上，屏蔽層與走線層上每條信號線的端部不重合。

技術領域

本發明涉及電氣(電子)元件領域，尤其涉及一種PCB及其制作方法。

背景技術

隨著現代通訊技術的發展，移動終端設備已經得到普及，其功能越來越多，越來越智能，相應的，其PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上的走線也越來越密集，PCB的層數也越來越多。而PCB上的信號線會向外輻射電磁波，PCB的同層信號線之間、異層信號線之間輻射的電磁波會相互干擾，而PCB的密集化、多層化使這種相互干擾越發嚴重，而且，信號線輻射的電磁波也會對移動終端設備的其他部件或周圍環境中的其他設備產生干擾。同時，某些智能移動終端設備上有無線功能，移動終端設備中會放置大功率發射的天線，因此，PCB上的信號線也會受到大功率天線的干擾。

為了解決PCB中信號線對其他設備或部件帶去的干擾，以及PCB中信號線受到干擾的問題，現有技術中常用的做法有：在需要保護的信號線周圍設置地線，通過地線隔離干擾。

然而，若采用設置地線的方法，則需要對地線的位置、形狀等進行布置，有時可能需保護的信號線往往比較多，那么就需要布設相當多的地線，這無疑增大了布線的復雜度。

發明內容

本發明實施例提供了一種PCB及其制作方法，用以解決采用地線隔離干擾，所帶來的布線復雜度較大的問題。

為了解決這一問題，一方面本發明實施例提供了一種印制電路板PCB，包括：

基板，以及設置在基板一布線面上的N個防干擾走線單元，N大于或等于1；

其中，每個防干擾走線單元包括：

一走線層，走線層包括至少一條信號線，且每條信號線分為端部以及主體部；

至少包裹走線層中各信號線主體部的絕緣層；

以及包裹絕緣層的屏蔽層，且沿基板的垂線方向上，屏蔽層與走線層上每條信號線的端部不重合。

本發明實施例還提供了一種可選方案，該可選方案為：位于布線面上的N個防干擾走線單元同層設置。

另一可選方案為：N個防干擾走線單元中的M個，其走線層包含至少兩條信號線，N≥M≥1。

另一可選方案為：位于布線面上的所有信號線均分布在N個防干擾走線單元中。

另一可選方案為：所述PCB還包括設置在基板另一布線面上的防干擾走線單元。

另一可選方案為：基板的數量為至少兩個，至少兩個基板層疊設置，且每相鄰兩個基板之間設置有防干擾走線單元，且位于最外側基板的外側布線面上設置有防干擾走線單元。

另一方面，本發明實施例提供了一種PCB的制作方法，包括：

在基板的一布線面上形成第一屏蔽圖案層，第一屏蔽圖案層由第一屏蔽圖案組成；

在第一屏蔽圖案層上形成第一絕緣圖案層，第一絕緣圖案層包括位于每一第一屏蔽圖案上的第一絕緣圖案；

在第一絕緣圖案層上形成走線圖案層，走線圖案層包括位于每一第一絕緣圖案上的走線層，走線層包括至少一條信號線；