[發(fā)明專利]一種頂柵結(jié)構(gòu)金屬氧化物薄膜晶體管及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610108201.2 | 申請日: | 2016-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN105575819A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐苗;李民;彭俊彪;王磊;鄒建華;陶洪 | 申請(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L29/786 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 陳文姬 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) 金屬 氧化物 薄膜晶體管 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種頂柵結(jié)構(gòu)金屬氧化物薄膜晶 體管及其制備方法。
背景技術(shù)
近年來,隨著新型平板顯示(FPD)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,作為FPD核心技術(shù)的 薄膜晶體管(TFT)背板技術(shù)也在經(jīng)歷著深刻的變革。金屬氧化物薄膜晶體管 (OTFT)以其高遷移率、工藝簡單、成本低、大面積均勻性佳等優(yōu)點(diǎn)逐漸代替 傳統(tǒng)的非晶硅(a-Si)TFT和低溫多晶硅(LTPS)TFT,而成為業(yè)界的新焦點(diǎn)。
但是由于非晶金屬氧化物半導(dǎo)體材料的自身能帶的特點(diǎn),易于受到能量大 于2.1eV的光線影響。這些缺陷制約了金屬氧化物薄膜晶體管在液晶(TFT-LCD) 和有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)顯示屏中的使用。
針對光線影響的問題,各個(gè)國家均進(jìn)行了相應(yīng)研究。美國專利US7864254 公開了一種含有遮光層的頂柵式TFT結(jié)構(gòu),其中遮光層(2)沉積于襯底(1)之 上,遮光層(2)還需沉積緩沖層(3),之后再依次沉積源漏電極(4a、4b)、 半導(dǎo)體有源層(5)、柵極絕緣層(6)、輔助電極層(7)和柵極層(8)。遮 光層(2)使用鉻、氧化鉻或是碳基材料。
美國專利申請?zhí)?0130043475公開了一種含有遮光層的底柵式TFT結(jié)構(gòu),其 中遮光層(LB)有多種可選的沉積位置,可以沉積在柵極(G)上表面或是下 表面、柵極絕緣層(GI)上表面或是下表面、雙層?xùn)艠O絕緣層(GI)之間、有 源層(C)下表面或是源漏(S、D)電極下表面。遮光層(LB)使用碳基材料 ——石墨烯、CNT。
以上都利用了遮光層阻擋光線避免對有源層造成傷害,然而遮光層必須對 應(yīng)有源層(尤其是溝道區(qū)域)的位置進(jìn)行圖形化,遮光層所覆蓋的面積也要大 于或等于有源層的面積才能發(fā)揮作用,尤其是溝道區(qū)域,這就意味著多了至少 一步的圖形化工藝,增加的圖形化工藝會導(dǎo)致整體工藝復(fù)雜,使得生產(chǎn)成本增 加。
因此,針對現(xiàn)有技術(shù)不足,提供一種工藝簡單、生產(chǎn)成本低、且能夠避免 光線影響的頂柵結(jié)構(gòu)金屬氧化物薄膜晶體管及其制備方法以克服現(xiàn)有技術(shù)不足 甚為必要。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)與不足,本發(fā)明的目的在于提供一種頂柵結(jié) 構(gòu)金屬氧化物薄膜晶體管的制備方法,該制備方法不需要增加額外的光刻工藝, 具有工藝簡單、生產(chǎn)成本低且能夠避免受光線影響的特點(diǎn)。
本發(fā)明的上述目的通過如下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn):一種頂柵結(jié)構(gòu)金屬氧化物薄膜 晶體管的制備方法,通過如下步驟進(jìn)行:
a.在襯底上制備緩沖層;
b.在緩沖層上連續(xù)沉積不透明的絕緣性質(zhì)的遮光層和金屬氧化物半導(dǎo)體層, 再圖形化所制備的金屬氧化物半導(dǎo)體層作為有源層,同時(shí)利用圖形化后的金屬 氧化物半導(dǎo)體層即有源層作為自對準(zhǔn)圖形,圖形化遮光層;
c.在有源層上連續(xù)沉積第一絕緣層和第一金屬層,然后圖形化第一金屬層 作為柵極電極,再利用圖形化的柵極電極、采用自對準(zhǔn)的方法,圖形化第一絕 緣層作為柵極絕緣層;
d.沉積并圖形化第二絕緣層作為鈍化層;
e.在鈍化層上沉積并圖形化第二金屬層,作為源漏電極層。
優(yōu)選的,所述遮光層為非晶碳薄膜或者氫化碳薄膜或者類金剛石薄膜。
優(yōu)選的,所述遮光層的厚度為10nm至1000nm。
優(yōu)選的,所述遮光層通過物理氣相沉積方法或者化學(xué)氣相沉積方法或者原 子層沉積方法或者激光沉積方法制備。
優(yōu)選的,所述襯底為具有緩沖層的玻璃襯底或者為具有水氧阻隔層的柔性 襯底;
當(dāng)所述襯底為具有水氧阻隔層的柔性襯底時(shí),具體為PEN、PET、PI或者金 屬箔中的任意一種。
優(yōu)選的,所述有源層薄膜為單層金屬氧化物(In2O3)x(MO)y(ZnO)z薄膜或者由 金屬氧化物(In2O3)x(MO)y(ZnO)z薄膜疊設(shè)而成的多層薄膜;其中0≤x≤1,0≤y≤1, 0≤z≤1,且x+y+z=1,M為鎵、錫、硅、鋁、鎂、鉭、鉿、鐿、鎳、鋯或鑭系稀 土元素中的一種或兩種以上的任意元素組合構(gòu)成的單層薄膜;所述有源層的厚 度為10nm至50nm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華南理工大學(xué),未經(jīng)華南理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610108201.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





