[發明專利]軟硬結合板及移動終端

有效

• 申請號: 201610108026.7
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105530755B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 陳鑫鋒
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板及終端。

背景技術

目前軟硬結合板中的硬板部分通常是在防焊油墨層上開設窗口露出部分的硬質層，然后將線路層設置在該窗口內。當將硬板與電子元器件連接時，電子元器件通過該窗口與線路層連接。然而，由于線路層直接疊設在硬質層上，當線路層在與電子元器件的連接過程中出現拉扯時，容易導致線路層與硬質層分離，從而造成連接不當或者無法連接等情況。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種增強線路層與硬質層連接強度的軟硬結合板及移動終端。

本發明提供一種軟硬結合板，其中，所述軟硬結合板包括柔性基材層、銅箔層、硬質層、防焊油墨層以及線路層，所述銅箔層層疊于所述柔性基材層上，所述硬質層設于所述銅箔層背離所述柔性基材層一側，所述防焊油墨層設于所述硬質層上，所述防焊油墨層上開設有空窗并露出部分所述硬質層，所述空窗將所述防焊油墨層分成相對設置的兩部分，所述防焊油墨層的兩部分上分別開設有卡槽，且兩所述卡槽均與所述空窗連通設置，所述線路層位于所述空窗內，疊設于所述硬質層上，并且所述線路層的兩端分別卡合于兩所述卡槽。

其中，所述線路層上設有至少一個貫通至所述銅箔層上的過孔，并且所述至少一個過孔的孔壁設置有金屬涂層。

其中，所述至少一個過孔內設有連接所述線路層以及所述銅箔層的第一導電件。

其中，所述銅箔層包括并排設置的接線區以及連接區，所述硬質層覆蓋所述接線區，所述連接區上覆蓋有覆蓋膜。

其中，所述柔性基材層包括并排設置的非折彎區和折彎區，所述接線區對應所述非折彎區設置，所述連接區覆蓋于所述折彎區上。

其中，所述軟硬結合板還包括補強板，所述補強板設于所述覆蓋膜上背離所述銅箔層的一側。

其中，所述補強板為鋼補強板，所述補強板蝕刻于所述覆蓋膜上。

其中，所述軟硬結合板包括兩層所述銅箔層，分別為第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別疊設于所述柔性基材層的兩側，所述第一銅箔層上開設有貫穿至所述第二銅箔層的通孔，并且所述通孔內設置有第二導電件。

其中，所述第一銅箔層設置接地走線，所述第二銅箔層設置信號走線，所述第二導電件連接于所述信號走線和所述接地走線之間。

本發明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如上述任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。

本發明的軟硬結合板及移動終端，利用空窗將防焊油墨層分成相對設置的兩部分，然后在該兩部分上分別開設有卡槽，將線路層疊設于硬質層露出空窗的部分上，并使得線路層的兩端分別卡合于兩卡槽內。利用防焊油墨層的兩個卡槽對線路層兩端的卡合作用，從而使得防焊油墨層對于線路層有壓緊的作用力，使得當線路層與電子元器件連接時，能夠防止發生拉扯情況而導致線路層與硬質層分離，增強了線路層與硬質層之間的連接強度，保證線路層與電子元器件的導通連接。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的軟硬結合板的截面示意圖；

圖2為圖1的II向局部放大圖；

圖3是本發明實施例提供的軟硬結合板的另一種方式的截面示意圖；

圖4是圖3的IV向局部放大圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。