[發明專利]一種生物識別模組金屬環貼裝方法

在審

• 申請號: 201610107927.4
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN105722339A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 許福生;林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳娟

技術領域

本發明涉及一種生物識別模組金屬環貼裝方法，屬于觸控技術領域。

背景技術

目前，生物識別模組金屬環的貼裝方式分為兩種，一種是通過錫膏焊接，另一種是通過銀膠與粘合膠粘接。通過錫膏焊接的方式，由于SMT工藝的限制，應用范圍比較有限，而通過銀膠與粘合膠粘接的方式則廣為應用。銀膠與粘合膠的方式則往往面臨粘接牢固性、可靠性的問題。

發明內容

本發明提供了一種生物識別模組金屬環貼裝方法，通過到金屬環底面進行處理，在軟性電路板銅箔上蝕刻特定圖案，對軟性電路板表面進行處理，以及點膠軌跡的選擇，使金屬環的貼裝更加的牢固、可靠。

本發明是這樣實現的，一種生物識別模組金屬環貼裝方法，其特征在于，在金屬環底面設置圖案，以增加金屬環底面的表面能；在軟性電路板銅箔上設置圖案，使軟性電路板表面呈有規律有凹凸狀；對軟性電路板表面進行等離子清洗，以增加軟性電路板表面的表面能；通過點膠軌跡的設置，使銀膠與粘合膠呈對稱狀分布，粘合膠覆蓋受力較大的區域，銀膠設于受力較小的區域。

優選地，在金屬環底面設置網格狀圖案。

優選地，在金屬環底面鐳射出網格狀圖案，格線寬度為0.03~0.10mm,格線間隔為0.10~0.30mm。

優選地，在軟性電路板銅箔上設置網格狀圖案。

優選地，在軟性電路板銅箔一蝕刻出網格狀圖案，格線寬度為0.06~0.15mm,格線間隔為0.30~0.40mm。

優選地，銀膠與粘合膠的面積比例為1:3~2:3。

進一步的，還可以采用油墨在軟性電路板表面印刷網格狀圖案，以增加表面能。

本發明的有益效果：通過設置圖案,使得粘貼面不平整,加大粘結力,并且采用等離子清洗增加軟性電路板表面的表面能,使金屬環的貼裝更加的牢固、可靠。

附圖說明

圖1是本發明的示意圖。

圖2是本發明實施例的金屬環底面圖案示意圖。

圖3是本發明實施例的軟性電路板銅箔圖案示意圖。

圖4是本發明實施例的銀膠與粘合膠分布示意圖。

圖中1.金屬環11.金屬環底面圖案2.粘合劑21.銀膠22.粘合膠3.軟性電路板31.軟性電路板銅箔W1.金屬環底面圖案格線寬度P1.金屬環底面圖案格線間隔。W2.軟性電路板銅箔圖案格線寬度P2.軟性電路板銅箔圖案格線間隔。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例1

如圖2所示，在金屬環1底面蝕刻網格狀圖案11，金屬環底面圖案格線寬度W1為0.03mm，金屬環底面圖案格線間隔P1為0.10mm,以增加金屬環1底面的表面能；如圖3所示，在軟性電路板3的銅箔上蝕刻出網格狀圖案，軟性電路板銅箔圖案格線寬度W2為0.08mm,軟性電路板銅箔圖案格線間隔P2為0.30mm，使軟性電路板3表面呈有規律有凹凸狀，以增加軟性電路板3與粘合劑2之間的接觸面積；對軟性電路板3表面進行等離子清洗，以增加軟性電路板表面的表面能；如圖1所示，金屬環1底面通過粘合劑2粘接于軟性電路板3的表面，粘合劑2包含銀膠21與粘合膠22。通過點膠軌跡的設置，使銀膠21與粘合膠22按特定面積比例呈對稱狀分布。

更具體地，如圖4所示，銀膠21與粘合膠22的面積比例為1:3，粘合膠22覆蓋受力較大的區域，銀膠21設于受力較小的區域。

實施例2

在金屬環1底面蝕刻網格狀圖案11，金屬環底面圖案格線寬度W1為0.10mm，金屬環底面圖案格線間隔P1為0.30mm,以增加金屬環1底面的表面能；在軟性電路板3的銅箔上蝕刻出網格狀圖案，軟性電路板銅箔圖案格線寬度W2為0.15mm,軟性電路板銅箔圖案格線間隔P2為0.40mm，使軟性電路板3表面呈有規律有凹凸狀，以增加軟性電路板3與粘合劑2之間的接觸面積；對軟性電路板3表面進行等離子清洗，以增加軟性電路板表面的表面能；金屬環1底面通過粘合劑2粘接于軟性電路板3的表面，粘合劑2包含銀膠21與粘合膠22。通過點膠軌跡的設置，使銀膠21與粘合膠22按特定面積比例呈對稱狀分布。

更具體地，銀膠21與粘合膠22的面積比例為2:3，粘合膠22覆蓋受力較大的區域，銀膠21設于受力較小的區域。

實施例3