[發明專利]一種超薄麥克風

在審

• 申請號: 201610107817.8
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105635867A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種超薄麥克風。

背景技術

目前的電子設備向越來越輕薄的方向發展，但是輕薄的電子設備 會受到麥克風厚度的限制，而麥克風的厚度往往受到傳感器厚度的限 制，現有技術中麥克風PCB板的厚度往往大于1mm，再加上傳感器 與集成電路(IC)占用的空腔的厚度，麥克風的超薄(ultraslim)設 想受到了限制。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供了一種超薄麥克風，極 大的降低了麥克風的厚度，減少了麥克風在電子設備中占用的空間。

本發明采用如下技術方案：

一種超薄麥克風，所述超薄麥克風包括：

第一基板，設有盲孔；

第二基板，與所述第一基板固定連接，所述第二基板連接有集成 電路器件和傳感器，以及

所述第一基板與所述第二基板固定連接時，所述傳感器的一部分 或全部置于所述盲孔中。

優選的，所述超薄麥克風還包括：

收音孔，設置于所述第二基板上，所述收音孔的一端與所述傳感 器連接，所述收音孔的相對另一端與所述超薄麥克風的外界連接。

優選的，所述第一基板通過立柱與所述第二基板連接。

優選的，所述第一基板的厚度為0.3-0.4mm。

優選的，所述第二基板的厚度為0.6-0.7mm。

優選的，所述集成電路器件與所述傳感器電路連接。

本發明的有益效果是：

本發明通過在第一基板中設有的盲孔，將比較占據空間的傳感器 設于盲孔中，減少第一基板與第二基板之間的空間，進而減小麥克風 的厚度，實現電子設備的超薄化。

附圖說明

圖1、圖2為本發明一種超薄麥克風的結構示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術方案，技術特征之 間可以相互組合。

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步的說明：

如圖1所示，本實施例提供了一種超薄麥克風，超薄麥克風包括： 第一基板和第二基板，其中第一基板和第二基板可以為PCB板，第 二基板也可以為金屬罩，上述的第一基板，設有盲孔，本實施例中盲 孔的制造工藝采用現有的盲孔制造工藝，此處不再對盲孔的制造工藝 進行贅述。

本實施例中的超薄麥克風還包括：第二基板，第二基板與第一基 板固定連接，第二基板連接有集成電路器件和傳感器，以及

第一基板與第二基板固定連接時，第二基板連接的傳感器置于盲 孔中。

本實施例中，第二基板上連接的傳感器比較占據第一基板與第二 基板之間的空腔厚度，為了減少第一基板與第二基板之間的距離，本 實施例采用在第一基板上制備盲孔的方法，將較高的傳感器設于盲孔 中，從而減小麥克風的體積，實現超薄麥克風，即傳感器的高度通常 要大于集成電路器件的高度，為了減小第一基板與第二基板之間的距 離，即為減小空腔的面積，所以將高度較高的傳感器置于第一基板的 盲孔中，從而降低了傳感器在空腔內的高度，進而使得整個麥克風的 體積都變的較薄。

本發明一個較佳的實施例中，超薄麥克風還包括：

收音孔，設置于第二基板上，位于傳感器的上方，收音孔一端與 外界鏈接，一端與傳感器連接，外界的聲音通過收音孔進入傳感器。

本實施例中，將收音孔設置于超薄麥克風的上方方便傳感器對外 界的聲音進行直接的手機。

本發明一個較佳的實施例中，第一基板通過立柱與第二基板連 接。

本實施例中，如圖2所示，如果第一基板與第二基板之間通過立 柱固定連接，那么與上述實施例中的方法類似，也是在第一基板的盲 孔中放置第二基板連接的傳感器，其中立柱也可以為PCB板，所以 本實施例不僅適用于普通的PCB板，也適用于堆疊的PCB板。

本發明一個較佳的實施例中，第一基板的厚度為0.3-0.4mm。

本發明一個較佳的實施例中，第二基板的厚度為0.6-0.7mm。

目前的第一基板與第二基板之間的厚度相加往往會超過1mm， 若是加上傳感器的厚度可能會更大，本實施例中的麥克風可以使得麥 克風的厚度保持在1mm左右，即第一基板與第二基板的厚度的加和。