[發明專利]自發熱硅膠板

在審

• 申請號: 201610106284.1
• 申請日: 2016-02-26
• 公開（公告）號: CN105578628A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 周明;沈建東
• 申請（專利權）人: 江陰科強工業膠帶有限公司
• 主分類號: H05B3/36
• 分類號: H05B3/36;H05B3/10
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 陳強

1.一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述自發熱硅膠板包含有夾置于上層橡膠層（2）和 下層橡膠層（3）之間的發熱織物層（1），所述發熱織物層（1）包含有由緯線（1.1）和經線 （1.2）交錯編織而成的發熱基布，所述發熱基布的兩側編織的多條金屬導線（1.3）構成導電 電極，導電電極通過穿過上層橡膠層（2）和下層橡膠層（3）的絕緣電纜連通至電源。

2.如權利要求1所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述導電電極的寬度為1~5cm。

3.如權利要求1所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述發熱基布上包裹有石墨烯 層。

4.如權利要求3所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述發熱基布上浸漬有石墨烯， 從而構成包裹于其外的石墨烯層。

5.如權利要求1所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：構成發熱基布的緯線（1.1）為碳 纖維，所述緯線（1.1）兩端分別與發熱基布兩側的導電電極相連接，所述經線（1.2）的材質 為絕緣纖維。

6.如權利要求1所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述自發熱硅膠板還包含有溫控 裝置，所述溫控裝置包含有熱電偶，所述熱電偶連接至處理器，所述處理器與一繼電器的控 制端相連接，所述繼電器的被控制端串接在連接導電電極的絕緣電纜上。

7.如權利要求1所述一種自發熱硅膠板，其特征在于：所述自發熱硅膠板還包含有溫控 裝置，所述溫控裝置為雙金屬片溫控器，所述雙金屬片溫控器串接于連接導電電極的絕緣 電纜上。