[發明專利]一種鍍銅石墨烯增強銅基電觸頭材料的制備方法有效
| 申請號: | 201610106148.2 | 申請日: | 2016-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN105575459B | 公開(公告)日: | 2017-09-19 |
| 發明(設計)人: | 冷金鳳;李志偉;陳浩;滕新營 | 申請(專利權)人: | 濟南大學 |
| 主分類號: | H01B1/02 | 分類號: | H01B1/02;H01B1/06;H01R13/02;H01R13/03 |
| 代理公司: | 濟南泉城專利商標事務所37218 | 代理人: | 李桂存 |
| 地址: | 250022 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍銅 石墨 增強 銅基電觸頭 材料 制備 方法 | ||
1.一種鍍銅石墨烯增強銅基電觸頭材料的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)采用直流磁控濺射法在石墨烯表面沉積金屬銅制成鍍銅石墨烯;
(2)純度為99.9%的銅在中頻爐中熔煉,銅熔體中加入銅重量0.05-2.0%稀土與0.5-5.0%金屬X,充分攪拌,制成銅-稀土-X合金熔體,所述X選自鋅、鋁、鎳、鉍和銻中的一種或幾種;
(3)鍍銅石墨烯加入銅-稀土-X合金熔體中,鍍銅石墨烯與銅-稀土-X合金熔體的重量比為1.0-5.0:95-99.0,充分攪拌后澆鑄成型制成復合材料;
(4)復合材料去應力退火,擠壓或軋制加工成型,制成鍍銅石墨烯增強銅基電觸頭材料。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中石墨烯的層數為N層,N為1-10。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(1)中直流磁控濺射的工藝參數為:靶材是純度為99.99%的銅靶,在真空度達到0.1*10-3-1.0*10-3 Pa時,通入純度99.99%的氬氣,工作氣壓為0.8-1.5Pa,濺射功率80-160W,沉積時間為5-30min。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中稀土選自鑭、鈰、釔、鐠和釹中的一種或幾種,稀土采用銅箔包裹加入,采用石墨罩直接壓入熔體液面以下,保持3-5分鐘后充分攪拌。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)中稀土選自鑭、鈰中的一種或兩種。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)中退火溫度為200-300℃,退火時間2小時。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)復合材料退火后軋制加工成型,軋制溫度為600-850℃,軋制變形量80%-90%。
8.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)復合材料退火后擠壓加工成型,擠壓溫度600-850℃,擠壓比50:1-150:1。
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