[發明專利]低彎翹無芯基板及其半導體組體在審
| 申請號： | 201610105931.7 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN105932008A | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發明（設計）人： | 林文強;王家忠 | 申請（專利權）人： | 鈺橋半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 喬東峰 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低彎翹無芯基板 及其 半導體 | ||
【說明書】：
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