[發(fā)明專利]一種軟硬結(jié)合板用帶銷釘壓合底板結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610105746.8
• 申請日: 2016-02-24
• 公開（公告）號: CN105578803A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設計）人: 邵亞周
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;張仕婷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板用帶銷釘壓合（PINLAM）底板結(jié)構(gòu)，屬于PCB（印制線路板）板中的軟硬結(jié)合板壓合制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板對流膠控制很嚴格，經(jīng)常采用低流膠的PP（prepreg，膠片）去疊構(gòu)。但由于低流膠的PP填充性能差，因此在壓合過程中需要用輔材壓合，輔材一般采用紙質(zhì)或橡膠材料的緩沖墊，在壓合過程中Z軸方向收縮得很厲害。同時軟硬結(jié)合板中的軟板core和硬板core都很薄，如果用熔合的方法作業(yè)，板子會有變形，因此一般都會用（帶銷釘壓合）PINLAM壓合，這樣軟板core和硬板core都可以自由收縮，不會變形。所以正常的軟硬結(jié)合板壓合方法是用PINLAM壓合，且用輔材進行壓合。

具體工藝過程起始圖如圖2所示：將底板，緩沖材，鋼板，銅箔板子等工具及材料都做成孔，然后將PIN(銷釘)插入到底板上，PIN植入深度一般是4-7mm（深度太淺，PIN不穩(wěn)定，深度太深，少放板子，且容易壓合后PIN頂?shù)戒摪澹缓笾鹨灰来畏派暇彌_材，銅箔，板子等，通過PIN將這些材料對位。

在壓合過程中因為有溫度和壓力的作用，緩沖材料都會被壓扁，材料間的空隙也會被擠壓，板子壓合前后也變薄了很多，因此如果疊合時，銷釘過長，板子放過多，PIN在壓合過程中就會頂?shù)郊訜岜P，將加熱盤頂壞。具體過程如圖3所示。

現(xiàn)有的PINLAM工藝中，銷釘不可以過長，并且壓合的數(shù)量不能放太多，這樣產(chǎn)能就大大受到影響，使得效率降低。做相同數(shù)量的板子需要多投資壓機和相應的配套設備，而這些設備投資額都非常大，對一般的公司而言是一筆不小的費用。

將底板和蓋板加厚，能夠解決上述問題，但底板和蓋板都是鋼材質(zhì)，傳熱較差，加厚之后會影響板子的熱傳導效果，并且厚重的鋼板不方便人工甚至機器的搬運。此外，蓋底板太厚會使得PIN與槽之間的摩擦力增加，降低PIN的壽命。并且，底板和蓋板必須使用鋼材質(zhì)，原因是PIN和PIN槽的加工配合度高，在壓合過程中PP易滑移，存在側(cè)向力，一般的剛性不強的材料槽孔很容易變形變大，從而影響成品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足之處，提供一種既可以提高軟硬結(jié)合板PINLAM壓合產(chǎn)能，又可以不影響生產(chǎn)難度和產(chǎn)品品質(zhì)的，軟硬結(jié)合板用帶銷釘壓合底板結(jié)構(gòu)。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種軟硬結(jié)合板用帶銷釘壓合底板結(jié)構(gòu)，包括底板，在底板上開有四個銷釘孔，每個銷釘孔內(nèi)設有銷釘；在底板下方設有鋁板，鋁板四角均設有一個滑塊；所述鋁板上還設有四個鋁板銷釘孔。

所述銷釘孔和鋁板銷釘孔的位置互相對應，鋁板銷釘孔直徑大于銷釘孔的直徑。

所述滑塊通過固定銷釘固定于鋁板上。所述每個滑塊之間的間距大于底板的長度或?qū)挾龋装迥軌蚩ㄈ胨膫€滑塊之間。所述鋁板的表層具備硬化處理層。所述鋁板材料為鋁或鋁合金。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，改造成本低廉，可重復使用，采用這種底板結(jié)構(gòu)的PINLAM壓合，既提高了軟硬結(jié)合板PINLAM壓合產(chǎn)能，又不影響生產(chǎn)難度和產(chǎn)品品質(zhì)，具備良好的工業(yè)化應用前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是PINLAM壓合工藝壓合前示意圖。

圖3是PINLAM壓合工藝壓合后示意圖。

附圖標記說明：1、底板；2、銷釘孔；3、銷釘；4、鋁板；5、滑塊；6、固定銷釘；a、加熱盤；b、蓋板；c、底板；d、緩沖層；e、鋼板；f、銅箔；g、軟板core+pp+硬板core。

具體實施方式

現(xiàn)有PINLAM工藝壓合技術(shù)如圖2所示，具體結(jié)構(gòu)如下：上方和下方分別設有加熱盤a，蓋板b與上加熱盤相鄰，底板c與下加熱盤相鄰，蓋板b的下方和底板c的上方均設有一層緩沖層d，兩層緩沖層d之間設有若干組板材；每組板材的結(jié)構(gòu)從上到下依次為：鋼板e、緩沖材d、銅箔f、軟板core+pp+硬板coreg、銅箔f、緩沖材d，共6層。所述包括蓋板b和底板c在內(nèi)所有材料上均開設有銷釘孔2，并通過銷釘3貫穿。

經(jīng)壓合后，具體工藝圖如圖3所示，銷釘3上下方均會頂?shù)郊訜岜Pa。

本發(fā)明如圖1所示，一種軟硬結(jié)合板用帶銷釘壓合底板結(jié)構(gòu)，包括底板1，在底板1上開有四個銷釘孔2，每個銷釘孔2內(nèi)設有銷釘3；在底板1下方設有鋁板4，鋁板4四角均設有一個滑塊5；所述鋁板4上還設有四個鋁板銷釘孔5。

所述銷釘孔2和鋁板銷釘孔5的位置互相對應，鋁板銷釘孔5直徑大于銷釘孔2的直徑。