[發明專利]軟硬結合板及移動終端

有效

• 申請號: 201610105704.4
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105682341B
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種軟硬結合板，其包括柔性基材層以及疊設于所述柔性基材層上的銅箔層，其特征在于，所述銅箔層的表面上設置有多個過孔以及補強元件，所述多個過孔貫通至所述柔性基材層，相鄰的兩個所述過孔之間的間距為2mm～3mm，所述補強元件圍繞每個所述過孔的周緣設置，各所述過孔的孔壁內涂覆有金屬涂層，以增加所述銅箔層的金屬含量及結構強度，且使得所述過孔作為導電焊盤，以與其它電子元器件電連接，所述補強元件為貼設于所述過孔周緣的鋼補強板，所述補強元件為與所述過孔的周緣形狀相匹配的圓形板。

2.如權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述銅箔層包括并排設置的第一連接區和第二連接區，所述多個過孔開設于所述第一連接區。

3.如權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板還包括硬質層、線路層以及防焊油墨層，所述硬質層疊設于所述第二連接區，所述線路層層疊于所述硬質層背離所述銅箔層的一側，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。

4.如權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述線路層設有貫通至所述銅箔層的通孔，所述通孔內設有連接所述線路層和所述銅箔層的導電體。

5.根據權利要求3所述的軟硬結合板，其特征在于，所述防焊油墨層設有焊接孔，所述焊接孔內設有焊接于所述線路層的電氣元件。

6.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及如權利要求1至5任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述主板上，并與所述主板電性連接。