[發(fā)明專利]軟硬結合板的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610105562.1
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105578796B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種軟硬結合板的制備方法，其特征在于，包括：

確定所要制備的軟硬結合板上的剛性區(qū)與柔性區(qū)的交界線；

提供半固化片，將所述半固化片的對應于所述交界線的部位去除，形成槽；

提供軟板及硬板，將所述軟板、所述半固化片及所述硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間；

將層疊后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板進行層壓，使所述軟板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢膠時，溢到所述槽內，所述槽用于防止所述溢膠流到所述柔性區(qū)；

以所述交界線為基準，將所述硬板的對應于所述柔性區(qū)的部位去除。

2.如權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述“將所述半固化片的對應于所述交界線的部位去除，形成槽”包括：

將所述半固化片的對應于所述交界線的部位及對應于所述交界線兩側的距離所述交界線0.6mm至1.2mm范圍內的部位去除，形成寬度均勻的槽，使所述槽的寬度在1.2mm至2.4mm的范圍內。

3.如權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述“將半固化片的對應于所述交界線的部位去除，形成槽”包括：

將所述半固化片的對應于所述交界線的部位及對應于所述交界線兩側的距離所述交界線0.8mm范圍內的部位去除，形成寬度均勻的槽，使所述槽的寬度為1.6mm。

4.如權利要求1至3任一項所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，在所述“將軟板、所述半固化片及所述硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間”之前還包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材上設置有導體層，將所述導體層蝕刻成所需的電路，在所述電路上設置覆蓋膜，以保護所述電路，形成所述軟板；

提供第一剛性基材，所述第一剛性基材具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分別設置有導體層，將所述第二表面的導體層蝕刻成電路，形成第一硬板；

提供第二剛性基材，所述第二剛性基材具有相對的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分別設置有導體層，將所述第三表面的導體層蝕刻成電路，形成第二硬板；

所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。

5.如權利要求4所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述“將軟板、所述半固化片及硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間”包括：

所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；

依次將所述第一半固化片、所述軟板、所述第二半固化片及所述第二硬板對位且層疊于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述軟板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述軟板。

6.如權利要求5所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，在所述“將層疊后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板進行層壓，使所述軟板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后還包括：

在層壓后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板上鉆孔，并對所述孔進行金屬化，以將所述軟板和所述硬板導通；

將所述第一硬板的所述第一表面的導體層及所述第二硬板的所述第四表面的導體層蝕刻成電路；

在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的電路上設置電路保護層。

7.如權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述“以所述交界線為基準，將所述硬板的對應于所述柔性區(qū)的部位去除”具體為：

以所述交界線為基準，通過激光切割的方式將所述硬板的對應于所述柔性區(qū)的部位去除。

8.如權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述“以所述交界線為基準，將所述硬板的對應于所述柔性區(qū)的部位去除”具體為：

以所述交界線為基準，通過化學蝕刻的方式將所述硬板的對應于所述柔性區(qū)的部位去除。

9.如權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，所述半固化片由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布制備而得。