[發明專利]軟硬結合板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610105561.7
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105578747B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 黃占肯
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

一種軟硬結合板及制備方法，包括柔性基材層及疊設于柔性基材層上的銅箔層，軟硬結合板還包括硬質層、線路層及若干個金屬固定件，硬質層疊設于銅箔層，線路層疊設于硬質層，線路層的邊緣處設若干個過孔，各過孔均貫通至柔性基材層，金屬固定件包括主體及連接于主體兩端的第一延伸板和第二延伸板，主體設于過孔內，第一延伸板壓合于線路層表面，第二延伸板壓合于柔性基材層表面。本發明的軟硬結合板及其制備方法，通過將金屬固定件的主體設于過孔內，將金屬固定件的第一延伸板和第二延伸板分別壓合在線路層及柔性基材層上，利用第一延伸板和第二延伸板對線路層及柔性基材層的壓合作用，防止出現爆板或者分層，保證軟硬結合板的使用可靠性。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板及其制備方法。

背景技術

軟硬結合板因其同時具有軟板和硬板的性質而使得其應用越來越廣泛。

現有的軟硬結合板在加工時，通常采用將硬板直接壓合在軟板上，然后再在硬板上面進行布置器件。

然而，由于硬板直接壓合在軟板上，在使用過程中或者是連接器件時，容易由于大力撕扯而導致硬板與軟板之間的壓合不夠緊密，進而導致硬板與軟板分層，從而使得產品連接出現異常，無法保證軟硬結合板的使用可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種防止硬板與軟板出現分層，提高使用可靠性的軟硬結合板及其制備方法。

第一方面，本發明提供一種軟硬結合板，所述軟硬結合板包括柔性基材層以及疊設于所述柔性基材層上的銅箔層，其中，所述軟硬結合板還包括硬質層、線路層以及若干個金屬固定件，所述硬質層疊設于所述銅箔層背離所述柔性基材層的一側，所述線路層疊設于所述硬質層上，所述線路層的邊緣處設置有若干個沿所述線路層的延伸方向排列設置的過孔，并且各所述過孔均貫通至所述柔性基材層，所述若干個金屬固定件對應所述若干個過孔設置，所述金屬固定件包括主體以及連接于所述主體兩端的第一延伸板和第二延伸板，所述主體設于所述過孔內，所述第一延伸板壓合于所述線路層開設所述過孔的表面，所述第二延伸板壓合于所述柔性基材層背離所述銅箔層的表面。

其中，各所述過孔的孔壁內均涂覆有金屬涂層，并且所述金屬涂層為金屬銅涂層或者金屬錫涂層。

其中，所述金屬固定件的材質為銅或者錫。

其中，相鄰的兩個所述過孔之間的間距為2～3mm。

其中，所述過孔的開孔尺寸為0.5mm～8mm。

其中，所述第一延伸板以及第二延伸板均通過表面貼裝技術貼設于所述線路層以及所述柔性基材層上。

第二方面，本發明還提供了一種制備上述軟硬結合板的方法，該方法包括以下步驟：

在柔性基材層上刻蝕走線，得到銅箔層；

在柔性基材層上刻蝕走線，得到銅箔層；

在所述銅箔層上壓合硬質層，并在所述硬質層上刻蝕線路，得到線路層；

在所述線路層的邊緣開設有若干個沿所述線路層的延伸方向排列設置的過孔，并使得所述過孔貫穿至所述柔性基材層；

在所述過孔內填充金屬塊，并進行過爐加熱，得到金屬固定件。

其中，在步驟“在所述過孔內填充金屬塊，并進行過爐加熱，以得到金屬固定件”之前，還包括以下步驟：

在所述過孔的內壁涂覆金屬涂層。

其中，所述金屬涂層為金屬銅涂層或者金屬錫涂層。

其中，所述金屬塊為金屬銅或者金屬錫。