[發明專利]電路板及終端

在審

• 申請號: 201610105399.9
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105578739A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電路領域，尤其涉及一種電路板及具有該電路板的終端。

背景技術

隨著科學技術的發展，各個領域均需要各種電氣儀器設備，電路板成為市 場及生活中極為重要的一部分，在各個領域里應用廣泛，例如，電子消費品、 航天航空、醫療、辦公等領域。電路板包括剛性電路板、柔性電路板以及軟硬 結合板。其中，柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是以柔性材料為基材 而制得的電路板，具有布線密度高、質量輕、厚度薄及材質柔軟等優點，其可 彎曲、卷繞及折疊其中，因此，廣泛應用于現代各種電子產品的導電系統中。 而軟硬結合板因其兼具剛性電路板(PrintedCircuitBoards，PCB)和柔性電路板 的優點而更受青睞。軟硬結合板由剛性電路板和柔性電路板壓制而成，成品包 括剛性區和柔性區，剛性區是用于滿足需要一定承載力的電性部件的要求，而 柔性部分則是用于滿足需要活動或彎折的電性部件的要求，亦稱為彎折部。

不論是柔性電路板還是軟硬結合板，都具有彎折部，在應用過程中會經過 無數次彎折，這就要求彎折部具有良好的彎折性，以延長柔性電路板或者軟硬 結合板的壽命。然而，現有技術中布線通常忽略走線的分布對于彎折性的影響， 尤其是雙面板的兩層走線在彎折部上分布不均，導致彎折部容易斷裂，縮短了 柔性電路板或軟硬結合板的壽命。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種電路板，所述電路板的柔性板 主體布線均勻性高，柔性板主體的各個部位所受應力差異小，不易斷裂，可延 長所述電路板的使用壽命。

為了解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種電路板，所述電路板包括柔性板主體，所述柔性 板主體具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設置有多條第一走線， 所述第二表面設置有多條第二走線，每條所述第一走線在所述第二表面上的正 投影落在相鄰兩條所述第二走線之間。

其中，相鄰兩條所述第一走線在所述第二表面上的正投影之間設置有一條 或多條所述第二走線。

其中，每條所述第一走線在所述第二表面上的正投影位于兩條所述第二走 線的中間。

其中，所述電路板還包括第一剛性板，所述柔性板主體包括相連的結合區 和彎折區，所述第一走線及所述第二走線橫跨所述結合區和所述彎折區，所述 第一剛性板設置于所述結合區，并與所述結合區重合。

其中，所述第一表面對應于所述結合區的部位設置有第一調整線，所述第 一調整線與所述第一走線連接，所述第一調整線用以調整所述第一走線的延伸 方向，所述第二表面對應于所述結合區的部位設置有第二調整線，所述第二調 整線與所述第二走線連接，所述第二調整線用以調整所述第二走線的延伸方向。

其中，所述柔性板主體包括重疊的第一基板和第二基板，所述第一基板的 對應于所述結合區的部位與所述第二基板的對應于所述結合區的部位相貼合， 所述第一基板的遠離所述結合區的一端與所述第二基板的遠離所述結合區的一 端相貼合，所述第一基板的對應于所述彎折區的部位與所述第二基板的對應于 所述彎折區的部位相互分離，所述第一表面與所述第一基板的遠離所述第二基 板的表面重合，所述第二表面與所述第二基板的遠離所述第一基板的表面重合。

其中，所述第一剛性板為單層電路板、雙層電路板、多層電路板或補強板。

另一方面，本發明提供一種終端，所述終端包括以上任一項所述的電路板。

與現有技術相比，本發明的技術方案至少具有以下有益效果：

在本發明的技術方案中，所述電路板包括柔性板主體，所述柔性板主體具 有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面設置有多條第一走線，所述第二 表面設置有多條第二走線，每條所述第一走線在所述第二表面上的正投影落在 相鄰兩條所述第二走線之間；