[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610105341.4
• 申請(qǐng)日: 2016-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105578730B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃占肯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端，包括柔性基材層、疊設(shè)于柔性基材層上的銅箔層及覆蓋于銅箔層的覆蓋膜，軟硬結(jié)合板還包括散熱片、硬質(zhì)層及線路層，散熱片設(shè)于覆蓋膜，硬質(zhì)層層疊于散熱片，線路層層疊于硬質(zhì)層。本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端，通過(guò)在銅箔層的覆蓋膜上設(shè)散熱片，利用散熱片來(lái)對(duì)銅箔層電子元器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)進(jìn)行散發(fā)的同時(shí)，還可在散熱片上進(jìn)一步設(shè)硬質(zhì)層和線路層，使該散熱片還能夠?qū)€路層上的電子元器件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，提高電子元器件的使用可靠性。利用該散熱片能夠同時(shí)對(duì)銅箔層及線路層的電子元器件進(jìn)行散熱，故而無(wú)需分別在銅箔層和線路層上設(shè)置散熱片，節(jié)約空間，使得軟硬結(jié)合板厚度較薄，滿足用戶對(duì)于產(chǎn)品厚度的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的機(jī)身越來(lái)越趨向于薄、輕巧化。產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也越來(lái)越緊湊。

然而，電子設(shè)備在工作運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，該熱量的來(lái)源是載有電子元器件的軟硬結(jié)合板。由于電子設(shè)備內(nèi)部空間越來(lái)越小，結(jié)構(gòu)布局越來(lái)越緊湊、密集。因此，軟硬結(jié)合板上的電子元器件產(chǎn)生的熱量也無(wú)法得到及時(shí)的擴(kuò)散，故而會(huì)導(dǎo)致電子元器件的溫升無(wú)法滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值，使得電子元器件長(zhǎng)期在高溫的工作狀態(tài)下工作而導(dǎo)致其使用可靠性下降，進(jìn)而影響了整個(gè)電子產(chǎn)品的使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種能及時(shí)對(duì)電子元器件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，提高其使用可靠性的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端。

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，包括柔性基材層、疊設(shè)于所述柔性基材層上的銅箔層以及覆蓋于所述銅箔層上的覆蓋膜，其中，所述軟硬結(jié)合板還包括散熱片、硬質(zhì)層以及線路層，所述散熱片設(shè)于所述覆蓋膜背離所述銅箔層的一側(cè)，所述硬質(zhì)層層疊于所述散熱片上，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層背離所述散熱片的一側(cè)。

其中，所述線路層上開(kāi)設(shè)有貫通至所述散熱片上的第一通孔，所述第一通孔內(nèi)設(shè)置有第一接地導(dǎo)體，所述第一接地導(dǎo)體連接所述線路層以及所述散熱片。

其中，所述散熱片上開(kāi)設(shè)有貫通至所述銅箔層的第二通孔，所述第二通孔內(nèi)設(shè)置有第二接地導(dǎo)體，所述第二接地導(dǎo)體連接所述散熱片以及所述銅箔層。

其中，所述線路層上開(kāi)設(shè)有第一信號(hào)過(guò)孔，所述散熱片上相對(duì)應(yīng)所述第一信號(hào)過(guò)孔開(kāi)設(shè)有第二信號(hào)過(guò)孔，所述第二信號(hào)過(guò)孔與所述第一信號(hào)過(guò)孔連通。

其中，所述第二信號(hào)過(guò)孔由所述散熱片貫通至所述銅箔層。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括第一信號(hào)導(dǎo)體，所述第一信號(hào)導(dǎo)體位于所述第一信號(hào)過(guò)孔內(nèi)，以連接所述線路層以及所述散熱片。

其中，所述軟硬結(jié)合板還包括第二信號(hào)導(dǎo)體，所述第二信號(hào)導(dǎo)體位于所述第二信號(hào)過(guò)孔內(nèi)，以連接所述散熱片以及所述銅箔層。

其中，所述散熱片為石墨片或者銅箔片。

其中，所述散熱片上開(kāi)設(shè)有第一定位孔，所述覆蓋膜上開(kāi)設(shè)有貫穿至所述柔性基材層的第二定位孔，當(dāng)所述散熱片貼設(shè)于所述覆蓋膜上時(shí)，所述第一定位孔與所述第二定位孔貫通。

本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，其中，所述移動(dòng)終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述任意一項(xiàng)所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。

本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及移動(dòng)終端，通過(guò)在銅箔層的覆蓋膜上貼設(shè)散熱片，利用散熱片來(lái)對(duì)銅箔層上的電子元器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)進(jìn)行散發(fā)的同時(shí)，還可在散熱片上進(jìn)一步貼設(shè)硬質(zhì)層和線路層，從而使得該散熱片還能夠?qū)€路層上的電子元器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至硬質(zhì)層和覆蓋膜上，防止熱量集中在電子元器件周邊，提高電子元器件的使用可靠性。同時(shí)，利用該散熱片能夠同時(shí)對(duì)銅箔層以及線路層的電子元器件進(jìn)行散熱，故而無(wú)需分別在銅箔層和線路層上設(shè)置散熱片，節(jié)約空間，使得軟硬結(jié)合板厚度較薄，滿足用戶對(duì)于產(chǎn)品厚度的要求。

附圖說(shuō)明