[發明專利]用于蝕刻含銀薄層的蝕刻劑組合物和用其制造顯示裝置的陣列基板的方法有效
| 申請號： | 201610104627.0 | 申請日： | 2016-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN106011861B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 沈慶輔;權玟廷;李昔準 | 申請（專利權）人： | 東友精細化工有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/30 | 分類號： | C23F1/30;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市中倫律師事務所 11410 | 代理人： | 石寶忠 |
| 地址： | 韓國全*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 蝕刻 薄層 組合 制造 顯示裝置 陣列 方法 | ||
【說明書】：
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