[發明專利]一種軟瓷磚模塊和預制件的生產方法

在審

• 申請號: 201610104526.3
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105604285A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 王術華;俞大有;丑紀能
• 申請（專利權）人: 中民筑友有限公司
• 主分類號: E04F13/09
• 分類號: E04F13/09;E04F13/075;E04C2/04;E04C2/288;B28B1/30
• 代理公司: 長沙思創聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 43215
• 代理人: 肖戰勝

1.一種軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：將至少包括一個膠面的膠布鋪設于臺模上，所述膠布的一個膠面 朝上；

步驟2：按預設形狀和/或位置將軟瓷磚背面朝上放置于膠布的膠面上；

步驟3：在相鄰軟瓷磚的間隙處打設填縫劑。

2.根據權利要求1所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述填縫 劑的厚度為軟瓷磚厚度的1-90％，填縫劑的寬度為軟瓷磚寬度的1-15％。

3.根據權利要求2所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚的至少一個側面設置有凹槽。

4.根據權利要求3所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚背面和/或側面噴涂有界面劑。

5.根據權利要求1所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚的至少一個側面邊沿設置有凸肋。

6.根據權利要求1所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚的底面至少設置有一個錨固腳或凸條。

7.根據權利要求1所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚的底面為粗糙面或波紋面。

8.根據權利要求1所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在于，所述軟瓷 磚至少包括兩層子瓷磚層，所述子瓷磚層至少包括表面裝飾層和隔離保溫層。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的軟瓷磚模塊的生產方法，其特征在 于，所述填縫劑的材質為PU泡棉、聚氯乙烯或EVA樹脂；或者，所述軟瓷磚 的表面設有防滲膜；或者，所述膠布的基層包括網格布；或者，所述膠布為單 面膠布，所述膠布的膠面上設置有微絨層，所述微絨層上設置有若干微絨毛； 或者，所述膠布為雙面膠布，所述雙面膠布的兩個膠面粘結強度不同，所述膠 布的至少一個膠面上設置有微絨層，所述微絨層上設置有若干微絨毛。

10.一種預制件的生產方法，所述預制件的至少一面設置有采用權利要求 1至9中任一項所述軟瓷磚模塊的生產方法生產的軟瓷磚模塊，其特征在于： 在所述步驟3之后，還包括以下步驟：

步驟4：在軟瓷磚模塊的周邊設置邊模，將若干邊模設置在所述軟瓷磚模 塊的周邊，使得軟瓷磚模塊和邊模一起形成上部開口的密封空腔；

步驟5：往軟瓷磚模塊上澆筑混凝土，形成混凝土層；

步驟6：養護，拆去邊模、脫離臺膜；

或者，在所述步驟6之后，還包括步驟7：去除膠布，將膠布從預制件上 撕下；或者，所述混凝土為超高性能混凝土；或者，所述混凝土里添加有一種 或兩種以上顏色的顏料；或者，在軟瓷磚模塊與混凝土之間還噴涂有界面劑； 或者，在所述步驟5之后，步驟6之前，還包括添加保溫層和二次澆筑的步驟， 在所述混凝土層的上方鋪設保溫層，再在保溫層上澆筑混凝土，上、下部的混 凝土層與保溫層之間通過連接件連接。