[發(fā)明專利]集成電路裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610104420.3
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN107123636B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 顏孝璁;簡育生;葉達勛
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/535
• 分類號: H01L23/535
• 代理公司: 72003 隆天知識產權代理有限公司
• 代理人: 李昕巍;鄭泰強

本發(fā)明公開了一種集成電路裝置，包括一傳輸線，傳輸線包括一第一接地線和一第一信號線。第一接地線包括一第一墊、一第二墊及一第一接合線，第一接合線為一種打線結構，連接第一墊與第二墊。第一信號線包括一第三墊、一第四墊及一第二接合線，第二接合線為一種打線結構，連接第三墊與第四墊。因此，傳輸線僅占用少量的集成電路面積，且可提供足夠低的特征阻抗。

技術領域

本發(fā)明有關于一種集成電路裝置，且特別涉及一種集成電路裝置中的傳輸線。

背景技術

普通電纜足以攜帶低頻交流電和聲音信號，傳輸線使用了特殊的結構和阻抗匹配的方法，承載電磁信號以最小的反射和最小的功率損耗到達接收端。大多數(shù)傳輸線的顯著特點是它們具有沿其長度方向均勻的橫截面尺寸，使得傳輸線有著一致的阻抗，被稱為特征阻抗，從而防止了反射的發(fā)生。傳輸線有多種形態(tài)，例如平行線(梯線、雙絞線)、同軸電纜、帶狀線以及微帶線。電磁波的頻率與波長成反比。當線纜的長度與傳輸信號的波長相當時，就必須要使用傳輸線。

集成電路裝置中也需使用到傳輸線，其一般被制作為信號線與接地線平行的共平面波導結構，或信號線被接地線包圍的帶狀線結構。然而，為維持傳輸線有足夠低的特征阻抗，傳輸線須占據足夠大的區(qū)域。隨著集成電路尺寸制作的越來越小，因越先進工藝，其寄生電容越來越大，于集成電路中設計傳輸線變得越來越困難。

發(fā)明內容

鑒于以上的問題，本發(fā)明的一目的在于制作一種集成電路裝置的傳輸線，其不會占用或僅占用少量的集成電路面積，且可提供足夠低的特征阻抗。

本發(fā)明一實施例提供一種集成電路裝置，包括一傳輸線，傳輸線包括一第一接地線和一第一信號線。第一接地線包括一第一墊、一第二墊及一第一接合線，其為一種打線結構，連接第一墊與第二墊。第一信號線包括一第三墊、一第四墊及一第二接合線，其為一種打線結構，連接第三墊與第四墊。

本發(fā)明一實施例提供一種集成電路裝置，包括一傳輸線，包括一信號線和一接地線，其中信號線與接地線的一者包括一第一墊、一第二墊及一第一接合線，其為一種打線結構，連接第一墊與第二墊，其中信號線與接地線的一另一者包括一頂部金屬層，設置在一介電層上。

本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實施例傳輸線的部分或是全部的接地線及/或信號線接采用打線方式的接合線結構，此結構可節(jié)省集成電路的傳輸線所占用的空間，且可實現(xiàn)夠低的特征阻抗和與傳統(tǒng)芯片傳輸線較大的Q值。在集成電路尺寸制作用來越小條件下，可增加集成電路設計的變化，使得集成電路裝置的特性不因尺寸變小而降低，可減低集成電路設計的困難度，且增加集成電路設計的彈性。此外，本發(fā)明采用打線方式的傳輸線與芯片金屬線間具有較少的耦合(coupling)效應。

附圖說明

圖1顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖2顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖3顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖4顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖5顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖6顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖7顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的立體示意圖。

圖8顯示測量得到的電感量和頻率的關系圖。

圖9A顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的平面示意圖。

圖9B顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的剖面示意圖。

圖10A顯示本發(fā)明一實施例集成電路裝置的傳輸線的平面示意圖。