[發明專利]IC芯片起拔器

無效

• 申請號: 201610103096.3
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN105598899A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 李勝峰
• 申請（專利權）人: 四川藍訊寶邇電子科技有限公司
• 主分類號: B25B27/00
• 分類號: B25B27/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及用于拔起插在芯片插槽中的芯片的工具，具體地，涉及一種IC芯片起拔器。

背景技術

在電路板開發調試過程中，插在電路板芯片插槽中的芯片經常要多次拔插，在拔插過程中，由于操作人員使用的起拔工具不能保證芯片在拔起過程中受力均勻，往往容易會對芯片的針腳造成損壞，這樣會導致芯片無法正常使用，因此需要一種專門的芯片起拔工具，使得芯片在拔起過程中能受力均勻，芯片的針腳不會被損壞。現有的起拔器，其結構復雜，不易于操作。

發明內容

本發明為了解決上述技術問題提供一種IC芯片起拔器，其結構簡單，易于操作。

本發明解決上述問題所采用的技術方案是：

一種IC芯片起拔器，其特征在于：包括一端活動連接的左夾具和右夾具，所述左夾具和右夾具均包括依次連接的連接段、調節段和鉤部，所述連接段和調節段不在同一直線上；還包括設置在左夾具和右夾具兩側的操作件，所述操作件包括一端均與左夾具和右夾具活動連接的左操作件、右操作件，所述左操作件的另一端上設置有套接在左夾具上調節段外的固定件，所述右操作件的另一端上設置有套接在右夾具上調節段外的固定件，所述左操作件、右操作件的活動連接端上設置有使左操作件、右操作件相互分離的扭簧，所述左操作件、右操作件上均設置有易彎折部；所述易彎折部外包覆有橡膠層，所述橡膠層上設置有防滑凸起。本發明采用左夾具和右夾具對芯片進行夾持，左夾具和右夾具在相互靠近的過程中利用鉤部即可實現對芯片的夾持。鉤部位于芯片底部即芯片與電路板之間，芯片上方沒有按壓部件，在起拔過程中，若用力過猛，芯片易向上移動從而脫離起拔器。本方案在左夾具和右夾具的兩側設置操作件，操作件的一端與左夾具和右夾具活動連接，另一端設置套接在調節段上的固定件，由于操作件上設置有易彎折段，手指向中間按壓左操作件和右操作件，操作件帶動左夾具和右夾具靠攏夾持芯片。固定件套接在調節段上，在按壓左操作件和右操作件時，其在調節段上逐漸向鉤部移動，即逐漸向芯片移動，從芯片上方對芯片進行固定，保證芯片起拔的穩定性。連接段和調節段不在同一直線上即保證連接段和調節段之間具有彎折部，其即可保證調節段在夾持芯片時的夾持穩定性，對固定件也具體限位作用。避免固定件過渡上移。芯片被起拔后，沒有人力的按壓，在扭簧的作用下，左操作件和右操作件未固定端相互分離，即帶動左夾具和右夾具相互分離，操作簡單。按壓操作件以控制左夾具和右夾具時，直接按壓易彎折部其效果佳。本方案在易彎折部外包覆橡膠層，既有利于對易彎折部的保護，由于橡膠的摩擦系數大，也便于按壓操作。防滑凸起有利于防滑，便于操作。

作為優選，所述易彎折部成弧形。

作為優選，為了便于操作件的操作，所述易彎折部位于操作件的中段。

作為優選，所述左夾具、右夾具、操作件的活動連接端通過螺桿、螺帽固定，所述扭簧套接在螺桿上。

作為優選，所述連接段和調節段之間的夾角度數為150度至165度。連接段與調節段不在一條直線上，其相互連接存在一定的夾角。該夾角的度數不能過大，此時對固定孔的限制作用不強；該夾角的度數不能過小，此時不利于對芯片的夾持。

綜上，本發明的有益效果是：

1、本發明包括左夾具、右夾具、操作件，其結構簡單，易于制作。

2、本發明在操作時，僅需按壓操作件再用力拔起即可，操作簡單。

3、本發明在易彎折部外包覆橡膠層，既有利于對易彎折部的保護，由于橡膠的摩擦系數大，也便于按壓操作。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

附圖中標記及相應的零部件名稱：11、連接段；12、調節段；13、鉤部；21、固定件；22、易彎折部；23、防滑凸起；3、扭簧。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1：