[發明專利]電子元件用鍍Sn材料有效
| 申請號： | 201610102853.5 | 申請日： | 2016-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN105908231B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 長野真之;山崎浩崇;中谷勝哉 | 申請（專利權）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | C25D5/50 | 分類號： | C25D5/50;C25D5/10;C25D5/12;C25D3/30;C25D3/38;C25D3/12;H01B1/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金層 回流焊 導電性彈簧材料 連接器 表面粗糙度Ra 軋制直角方向 晶粒 表面觀察 表面光澤 基體材料 銅合金條 面積比 拔插 | ||
【權利要求書】：
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