[發明專利]半導體模塊、半導體裝置以及半導體裝置的制造方法有效
| 申請號： | 201610101930.5 | 申請日： | 2016-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN105914203B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 大野裕孝 | 申請（專利權）人： | 豐田自動車株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人： | 蘇萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體裝置 半導體模塊 半導體芯片 端子連接 密封樹脂 配線 制造 延伸 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于豐田自動車株式會社，未經豐田自動車株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610101930.5/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
