[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610101386.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-02-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105914188B | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 門口卓矢;中島清文;田中悠人;井手勇輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 豐田自動(dòng)車株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂成型件 半導(dǎo)體元件 半導(dǎo)體模塊 正交方向 導(dǎo)熱板 絕緣片 半導(dǎo)體裝置 層疊半導(dǎo)體 側(cè)面 冷卻器 封固 正交 | ||
【說明書】：
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