[發(fā)明專利]原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610101289.5 | 申請日: | 2016-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN105568256A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李春雷;李東旗;何金正 | 申請(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;張磊 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 原子 沉積 技術(shù) 制備 薄膜 實現(xiàn) 方法 | ||
1.一種原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特征在于,包括以下 步驟:
步驟S1:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第一種反應(yīng)源,形成向反 應(yīng)腔室充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第一種反應(yīng)源的有效 擴散時間;
步驟S2:將出氣閥門完全打開,并通入吹掃氣體進行吹掃,將反應(yīng)腔室 內(nèi)殘留的第一種反應(yīng)源抽出;
步驟S3:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第二種反應(yīng)源,形成向反 應(yīng)腔室充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第二種反應(yīng)源的有效 擴散時間;
步驟S4:將出氣閥門完全打開,并通入吹掃氣體進行吹掃,將反應(yīng)腔室 內(nèi)殘留的第二種反應(yīng)源抽出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特 征在于,步驟S1包括:
步驟S11:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第一種反應(yīng)源;
步驟S12:停止第一種反應(yīng)源通入,并通入稀釋氣體,形成向反應(yīng)腔室 充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第一種反應(yīng)源的有效擴散時 間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特 征在于,步驟S3包括:
步驟S31:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第二種反應(yīng)源;
步驟S32:停止第二種反應(yīng)源通入,并通入稀釋氣體,形成向反應(yīng)腔室 充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第二種反應(yīng)源的有效擴散時 間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特 征在于,步驟S1包括:
步驟S11:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第一種反應(yīng)源;
步驟S12:停止第一種反應(yīng)源通入,并通入稀釋氣體,形成向反應(yīng)腔室 充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第一種反應(yīng)源的有效擴散時 間;
步驟S3包括:
步驟S31:減小反應(yīng)腔室的出氣閥門開度,通入第二種反應(yīng)源;
步驟S32:停止第二種反應(yīng)源通入,并通入稀釋氣體,形成向反應(yīng)腔室 充氣的過程,使反應(yīng)腔室壓力逐漸升高,以增加第二種反應(yīng)源的有效擴散時 間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn) 方法,其特征在于,將反應(yīng)腔室的出氣閥門開度減小至零。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn) 方法,其特征在于,在形成向反應(yīng)腔室充氣的過程中,使反應(yīng)腔室的壓力逐 漸升高到0.5-10Torr。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特 征在于,使反應(yīng)腔室的壓力逐漸升高到1-5Torr。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-4任意一項所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn) 方法,其特征在于,所述稀釋氣體采用反應(yīng)源載氣或吹掃氣體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的原子層沉積技術(shù)制備薄膜的實現(xiàn)方法,其特 征在于,所述稀釋氣體為氮氣或惰性氣體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





