[發明專利]一種微創顱內多參數檢測探頭有效
| 申請號: | 201610100812.2 | 申請日: | 2016-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN105686811B | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李韙韜;張言;錢誠;錢志余 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | A61B5/01 | 分類號: | A61B5/01;A61B5/03;A61B5/1459 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 王美章 |
| 地址: | 210016 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微創顱內多 參數 檢測 探頭 | ||
1.一種微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,包括:
位于前端的接觸探頭,所述接觸探頭包括一剛性殼體,所述剛性殼體內部設有供光纖模塊穿設的空腔,端部設有環形凹槽;光纖模塊包括光纖及固定在光纖一端的環形皮塞,光纖模塊未套環形皮塞的一端從剛性殼體的前端穿入,直至環形皮塞完全進入環形凹槽中,形成完整密封的前端接觸探頭觸點;
所述剛性殼體的一側側壁上開設有第一槽口,所述第一槽口內設置有壓力傳感器;
醫用膠體軟管,設置在所述剛性殼體的后端,用于包裹剛性殼體內部的信號線導管和光纖并連接后端的處理模塊;所述光纖由兩根100μm的單模光纖構成,其中一根連接光源,另一根連接光電檢測裝置,處理模塊通過算法和定標,測量獲得光纖探頭所在位置的腦局部血氧飽和度。
2.根據權利要求1所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述剛性殼體內預埋溫度傳感器,所述溫度傳感器通過信號線與后端的處理模塊連接。
3.根據權利要求1所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述剛性殼體的后部設有用于插接醫用膠體軟管的空腔,剛性殼體上設有用于點膠的第二槽口,該醫用膠體軟管的一端首先穿插在剛性殼體后端的空腔內,再通過對第二槽口進行點膠與剛性殼體相固定。
4.根據權利要求3所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述醫用膠體軟管內設有通氣導管。
5.根據權利要求2所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述溫度傳感器為熱敏電阻。
6.根據權利要求1所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述光源采用雙波長。
7.根據權利要求1所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述剛性殼體為長度為5mm~10mm長度的鈦合金殼體。
8.根據權利要求7所述的微創顱內多參數檢測探頭,其特征在于,所述鈦合金殼體為一體成型結構。
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