[發明專利]PCB數控鉆孔路徑選擇方法

在審

• 申請號: 201610100425.9
• 申請日: 2016-02-24
• 公開（公告）號: CN105629878A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 劉樹成
• 申請（專利權）人: 深圳市強華科技發展有限公司
• 主分類號: G05B19/402
• 分類號: G05B19/402
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

1.一種PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，包括以下工藝步驟：S1、打開數控鉆孔文件：打開PCB數控鉆孔文件，通過文件解析，對所需鉆孔的數據進行歸類統計；S2、設定相鄰孔距的約束值：從換刀點出發，設定相鄰孔距約束值K的大小；S3、相同孔徑的孔位優化排列：設定當前孔徑總孔位數為n，假定當前孔位為P_i，按如下條件尋找下一個相鄰孔：H_j=|P_i-P_j-K|，公式A；H_min=min(H_j，……，H_n)；將滿足H_min條件的孔調整為第i+1孔；S4、順次尋找相同孔徑的孔位：設定i+1孔為當前孔，按照S3的步驟尋找后面的相鄰孔，直至i+1=n時結束；S5、換刀鉆不同孔徑的孔位：不重復不遺漏地鉆完所有同一直徑的孔后，回到換刀點進行換刀操作，再加工另一直徑的孔，直到完成所有待加工的孔。

2.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S3出現的P_j中的j=i+1，i+2，......，n。

3.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S3中出現的H_j=|P_i-P_j-K|公式A中，P_i的坐標為（x_i，y_i），P_j的坐標為（x_j，y_j），將P_i以及P_j的坐標帶入公式A中得到H_j=|sqrt((x_i-x_j)^{^2}+(y_i-y_j)^{^2})-K|，公式B。

4.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S1中，所需鉆孔的數據包括孔位的孔徑數量、具體的孔徑大小、鉆孔參數以及各孔位的坐標。

5.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S5中，進行換刀操作后，先統計換刀后的孔位所對應的孔徑大小、孔位個數，再重復S2-S4的過程。

6.根據權利要求5所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，不同的鉆刀對應不同孔徑的孔位，S4到S5之間的換刀過程是從鉆取小孔徑孔位逐漸調整到鉆取大孔徑孔位的過程。

7.根據權利要求5所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，不同的鉆刀對應不同孔徑的孔位，S4到S5之間的換刀過程是從鉆取大孔徑孔位逐漸調整到鉆取小孔徑孔位的過程。

8.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S2中出現的相鄰孔距約束值K的大小可調，K值越大，鉆孔孔位精度越低，K值越小，鉆孔孔位精度越高。

9.根據權利要求8所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，所述相鄰孔距約束值K的大小由PCB的材質、鉆孔孔位的孔徑大小以及鉆孔的品質要求所決定。

10.根據權利要求1所述的PCB數控鉆孔路徑選擇方法，其特征在于，在S4中相同孔徑的孔位鉆取完成后，包括對更新后的數控鉆孔文件進行保存的步驟；在S5中不同孔徑的孔位鉆取完成后，也包括對完成的數控鉆孔文件進行保存的步驟。