[發(fā)明專利]光擴(kuò)散母粒以及包括該光擴(kuò)散母粒的光擴(kuò)散板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610098985.5
• 申請(qǐng)日: 2016-02-23
• 公開（公告）號(hào): CN105670149A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀孝林;華路;賀順清;劉博文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞軒朗實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): C08L25/06
• 分類號(hào): C08L25/06;C08L23/12;C08L69/00;C08L33/12;C08L53/02;C08J3/22;G02B5/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 舒丁

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光擴(kuò)散技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及光擴(kuò)散母粒以及包括該光擴(kuò)散母粒 的光擴(kuò)散板。

背景技術(shù)

光擴(kuò)散板是通過在樹脂中添加光擴(kuò)散劑形成，一般樹脂包括PC、PMMA、 PP或PS。光擴(kuò)散劑呈球形，均勻分散在樹脂中，形成鏈?zhǔn)綅u狀結(jié)構(gòu)，由于PC、 PMMA、PP或PS樹脂和光擴(kuò)散劑的折射率指數(shù)不同，光線在光擴(kuò)散劑表面類 似鏡面反射和折射、散射，經(jīng)過多次反射、折射達(dá)到光擴(kuò)散效果，從而實(shí)現(xiàn)將 直下式線光源或LED點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化為均勻的面光源，從而滿足平面照明和液晶電 視背光源的光學(xué)需求。

光擴(kuò)散母粒的添加量、粒徑大小、分布以及折射率指數(shù)決定了光擴(kuò)散材料 的光學(xué)性能，評(píng)價(jià)光擴(kuò)散材料光學(xué)性能的指標(biāo)包括全光線透光率、霧度、均勻 度、其中均度、正面亮度等。如何做到擴(kuò)散材料高透光率、高霧度是個(gè)難點(diǎn)。

光擴(kuò)散母粒是在PC、PMMA、PP或PS樹脂材料中添加擴(kuò)散劑以及其他助 劑而形成的。目前普遍應(yīng)用的光擴(kuò)散母粒，制造出來的擴(kuò)散板抗沖擊和抗脆裂 性能差，因此只能用CNC進(jìn)行加工成型，才能獲得精確尺寸及加工端面的整潔， 這種方法加工效率低，加工成本高。

為了實(shí)現(xiàn)對(duì)擴(kuò)散板的刀模直接加工成型，提高加工效率，降低加工成本， 需要對(duì)擴(kuò)散板的機(jī)械性能進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高其抗沖擊和抗脆裂性能。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明提供一種抗沖擊和抗脆裂性能好的光擴(kuò)散母粒。

本發(fā)明還提供一種包括上述光擴(kuò)散母粒的光擴(kuò)散板。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種光擴(kuò)散母粒，其包括如下重量份的組分：母粒基體樹脂75～85份、有 機(jī)硅擴(kuò)散劑15～21份、彈性膠體SBS0.2-1.0份、K-Resin樹脂0.5-2.0份。

在其中一些實(shí)施例中，所述光擴(kuò)散母粒，包括如下重量份的組分：母粒基 體樹脂78～82份、有機(jī)硅擴(kuò)散劑18～20份、彈性膠體SBS0.5-1.0份、K-Resin 樹脂0.5-1.5份。

在其中一些實(shí)施例中，所述母粒基體樹脂為PS、PP、PC或PMMA。

本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案：

一種光擴(kuò)散板，其包括所述的光擴(kuò)散母粒，所述光擴(kuò)散板包括如下重量份 的組分：板材基體樹脂92～97份、光擴(kuò)散母粒3～8份。

在其中一些實(shí)施例中，所述光擴(kuò)散板包括如下重量份的組分：板材基體樹 脂95～97份、光擴(kuò)散母粒3～5份，所述光擴(kuò)散板的厚度為1.5mm。

在其中一些實(shí)施例中，所述光擴(kuò)散板包括如下重量份的組分：板材基體樹 脂94～96份、光擴(kuò)散母粒4～6份，所述光擴(kuò)散板的厚度為1.2mm。

在其中一些實(shí)施例中，所述光擴(kuò)散板包括如下重量份的組分：板材基體樹 脂92～94份、光擴(kuò)散母粒6～8份，所述光擴(kuò)散板的厚度為1.0mm。

在其中一些實(shí)施例中，所述板材基體樹脂為PS、PP、PC或PMMA，且所 述板材基體樹脂與所述光擴(kuò)散母粒中的母粒基體樹脂相同。

本發(fā)明所述光擴(kuò)散母粒重新設(shè)計(jì)了配方，該配方制作出來的擴(kuò)散母粒，經(jīng) 試驗(yàn)，抗沖擊和抗脆裂性能均高于現(xiàn)有的光擴(kuò)散母粒，使得添加了該光擴(kuò)散母 粒的光擴(kuò)散板抗沖擊和抗脆裂性能較優(yōu)，可使用刀模直接裁切加工成型，提高 加工效率，降低加工成本。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。本發(fā)明可以以 許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí) 施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元 件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可 以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù) 領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù) 語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

本發(fā)明所述的光擴(kuò)散母粒，其包括如下重量份的組分：母粒基體樹脂75～85 份、有機(jī)硅擴(kuò)散劑15～21份、彈性膠體SBS0.2-1.0份、K-Resin樹脂0.5-2.0份。