[發(fā)明專利]多晶硅碎料平臺及碎料方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610098028.2 | 申請日： | 2016-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN107096634A | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 齊林喜;郭金強 | 申請（專利權(quán)）人： | 內(nèi)蒙古盾安光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | B02C23/00 | 分類號： | B02C23/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 015543 內(nèi)蒙古自*** | 國省代碼： | 內(nèi)蒙古;15 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多晶 硅碎料 平臺 方法 | ||
1.一種多晶硅碎料平臺，用于破碎多晶硅棒料，包括多級分布的V形槽，該多級分布的V形槽按照預(yù)定間距沿多晶硅棒料長度方向依次排布承載并夾持多晶硅棒料。
2.如權(quán)利要求1所述的多晶硅碎料平臺，其特征在于：該預(yù)定間距為200到300毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的多晶硅碎料平臺，其特征在于：該V形槽包括卡放多晶硅棒料V形的槽部和位于槽部下方的基部。
4.如權(quán)利要求3所述的多晶硅碎料平臺，其特征在于：槽部的頂角為120度。
5.如權(quán)利要求4所述的多晶硅碎料平臺，其特征在于：基部在底部沿多晶硅棒料長度方向加厚形成底座。
6.如權(quán)利要求1所述的多晶硅碎料平臺，其特征在于：V形槽為碳化鎢材料制造。
7.一種多晶硅棒料的碎料方法，采用包括如下步驟：
提供一種多晶硅碎料平臺，該多晶硅碎料平臺包括多級分布的V形槽；
準備步驟：根據(jù)多晶硅棒料的尺寸選定V形槽并按照預(yù)定間距依次設(shè)置，然后將多晶硅棒料放置在多晶硅碎料平臺上；
破碎步驟：用破碎錘在相鄰兩個V形槽之間的位置逐段敲擊多晶硅棒料，將多晶硅棒料分段破碎；
包裝步驟：將破碎后的合格碎料包裝。
8.如權(quán)利要求7所述的多晶硅棒料的碎料方法，其特征在于：包裝步驟采用的包裝袋為大小袋結(jié)合的雙層結(jié)構(gòu)，小袋為內(nèi)層，大袋為外層，兩層之間充滿氬氣。
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