[發明專利]柔性電路板及其制造方法及具有該柔性電路板的電子裝置

有效

• 申請號: 201610097836.7
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN107105571B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 王有財;董畢玲
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

1.一種柔性電路板，包括柔性基板和設置于所述柔性基板上的線路結構，所述線路結構由導電紗制作而成，其特征在于:所述柔性電路板還包括薄膜及塑膠層，所述薄膜設置于所述柔性基板上，所述柔性基板開有若干孔格，所述導電紗依次穿過所述孔格與薄膜構成所述線路結構，所述塑膠層包覆所述線路結構。

2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于：所述柔性電路板上設置有功能模塊，所述功能模塊通過所述線路結構與所述柔性電路板電連接。

3.一種柔性電路板制造方法，包括：

提供一柔性基板，所述柔性基板開有若干孔格；

在所述柔性基板上設置薄膜；

提供導電紗，將所述導電紗依次穿過所述柔性基板上的所述孔格與所述薄膜，以將所述薄膜與所述柔性基板固定，形成線路結構；

對所述柔性基板上的所述導電紗進行模內注射成型以在所述線路結構表面形成一層塑膠層，以包覆所述柔性基板的所述線路結構。

4.如權利要求3所述的柔性電路板制造方法，其特征在于：在形成所述線路結構之后、對所述柔性基板上的所述導電紗進行模內注射成型之前還包括對所述導電紗進行熱壓處理的步驟。

5.如權利要求3所述的柔性電路板制造方法，其特征在于：在對所述柔性基板上的所述導電紗進行模內注射成型步驟后還包括對所述柔性電路板的導電性能進行檢測的步驟。

6.如權利要求5所述的柔性電路板制造方法，其特征在于：若所述導電性能檢測合格，則對所述柔性基板進行二次模內注射成型。

7.如權利要求6所述的柔性電路板制造方法，其特征在于：在二次模內注射成型步驟后還包括對所述柔性基板和所述導電紗進行雷射加工并進行導電性能檢測的步驟。

8.一種電子裝置，包括一種柔性電路板及設置于所述柔性電路板上的功能模塊，所述柔性電路板包括柔性基板和設置于所述柔性基板上的線路結構，所述功能模塊通過所述線路結構與所述柔性電路板電連接，所述線路結構由導電紗制作而成，其特征在于:所述柔性電路板還包括薄膜及塑膠層，所述薄膜設置于所述柔性基板上，所述柔性基板開有若干孔格，所述導電紗依次穿過所述孔格與所述薄膜構成所述線路結構，所述塑膠層包覆所述線路結構。

9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置為智能筆、智能穿戴裝置或個人數位助理中的一個。

10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于：所述功能模塊至少包括環境光調節模塊、語音模塊、存儲模塊、顯示模塊、掃描模塊、翻譯模塊、圖檔轉換模塊以及處理器中的一個。