[發明專利]雙CCM高精密光軸對位一體化組件及其加工方法

在審

• 申請號: 201610096381.7
• 申請日: 2016-02-22
• 公開（公告）號: CN105522687A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 羅昌松;文賢善;劉春波;王永紅;鄧建國;薛宏婷;張顯華
• 申請（專利權）人: 深圳市宏訊實業有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H04N5/247
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及雙攝像頭系統，具體用于手機等具備視頻圖像采集功能的終端 設備。

背景技術

目前應用最廣泛的是采用多個工序組裝成雙攝像頭模組，工藝路線如下：1、 馬達外殼生產；2、單體VCM組裝；3、單體CCM組裝；4、單體CCM雙攝組裝固 定；5、第二體CCM雙攝組裝；6、AA制程光軸對位；7、烘烤；8、軟件調試篩 選；

為追求更好的照相效果，手機攝像頭在提升像素、提高對焦速度等技術發 展的同時，各主要手機廠商相繼推出雙攝像頭配置，以實現立體攝影、單反效 果等功能。雙攝像頭生產過程中，如何實現兩個攝像頭光軸的相對位置和平行 度，是雙攝像頭的關鍵。現有技術通過固定一個攝像頭，然后通過比較兩個攝 像頭對同一圖片的照片，來調整第二個攝像頭的位置和角度，直至其與第一個 一致時，封膠并烘烤固化。

現有技術至少需經過8道工序，其主要AA制程工序設備投資大、效率低， 制程不良率高，且不良的模組需全部報廢，損失很大。總結其主要缺點如下：

1、制程工序多，效率低、投資大；

2、由于工序較多，組裝零件較多，組裝制程直通率低；

3、AA制程的設備機器目前只有日本等國可以生產，設備供應能力緊張，約 近200萬美元/臺；

4、在AA制程中，由于對位需對兩個攝像頭六個自由度上逐一測試、找位 和定位，生產效率低，目前產能只有0.6K/H；

5、AA制程對位后粘膠和烘烤工序，會導致攝像頭偏移，進一步減低雙攝模 組的良率；

6、雙攝支架強度較低，在手機跌落等情況下，雙攝像頭可能會因為支架變 形造成光軸偏位；

7、由于壓鑄工藝條件的限制，雙攝支架的長寬高尺寸必須要占用更大的空 間，而且整體的平面度尺寸精度不能夠滿足模組裝配要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，公開了雙CCM 高精密光軸對位一體化組件及其加工方法，整個組件易于加工，強度高，制備 工藝成本低。

為了達到上述目的，本發明公開的雙CCM高精密光軸對位一體化組件采用 以下技術方案予以實現：

雙CCM高精密光軸對位一體化組件，包含雙攝支架組件和用于對稱安裝在 雙攝支架組件上的兩個攝像頭組件，兩個攝像頭組件均包含用于安裝馬達的馬 達VCM組件和用于安裝鏡頭的CCM模組；所述CCM模組的鏡頭通過馬達VCM組 件的馬達驅動；

所述雙攝支架組件包含金屬骨架和采用納米注塑工藝制作在金屬骨架上的 塑膠件；所述金屬骨架為長方體框架結構，所述雙攝支架組件包含兩個用于組 裝攝像頭組件的鏤空部；所述雙攝支架組件上設置有用于成型塑膠件的注塑槽， 用于定位的PR識別點和用于卡接PCB板的PCB板讓位槽；PCB板讓位槽設置在 雙攝支架組件的背面方向，PR識別點同樣設置在雙攝支架組件的背面方向；

所述馬達VCM組件還包含用于組裝CCM模組的VCM外殼。

本發明的雙CCM高精密光軸對位一體化組件的進一步改進點和優選實施方 式如下：

(1)兩個攝像頭組件的VCM外殼的中軸平行度一致；兩個VCM外殼兩端敞 開，VCM外殼朝向雙攝支架組件正面的方向的邊緣朝向相向一側延伸出用于定位 CCM模組的鏡頭的定位基準。

(2)所述雙攝支架組件的塑膠件的外表面邊緣凸起設置用于固定和定位整 個雙攝支架組件的塑膠外臺階。

(3)所述VCM外殼的背面方向設置有用于組裝PCB板的背板，所述背板朝 向VCM外殼一面延伸設置用于定位和固定PCB板的PCB裝配平面。

(4)所述VCM外殼和金屬骨架均為金屬材質，VCM外殼和金屬骨架通過納 米注塑工藝制成的塑膠件的覆蓋和填充結構固化為一個整體。

進一步的是：VCM外殼內部通過保持架組裝所述CCM模組，所述保持架內壁 設置內螺紋。

本發明公開的雙CCM高精密光軸對位一體化組件的加工方法采用以下技術 方案予以實現：

雙CCM高精密光軸對位一體化組件的加工方法，包含如下步驟：

(1)組裝雙攝支架組件的步驟；

(2)全檢工序；用于檢測步驟(1)組裝得到的雙攝支架組件的VCM外殼 的中軸平行度；將不合格產品返工，將合格產品執行下述步驟；

(3)在雙攝支架組件中的VCM外殼中組裝馬達的步驟；