[發(fā)明專利]照明裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610094912.9
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN105736961B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樸光昊;金哲弘;樸戊龍;金珍熙;梁現(xiàn)德
• 申請（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V3/04;F21V7/00;F21V19/00;F21S41/141;F21Y115/10
• 代理公司: 11327 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 許向彤;陳英俊<國際申請>=<國際公布>

1.一種照明裝置，包括：

光源模塊，所述光源模塊包括在印刷電路板上的至少一個光源和其中埋設(shè)有所述光源的樹脂層；以及

光學(xué)板，所述光學(xué)板布置在所述光源模塊上，

其中，所述光學(xué)板的霧度小于30％，

其中，所述光源模塊還包括：第一光學(xué)片，設(shè)置在所述樹脂層上，用于漫射所述樹脂層的上表面的光；在所述第一光學(xué)片上的第二光學(xué)片；在所述第一光學(xué)片與所述第二光學(xué)片之間的膠粘劑層；以及在所述膠粘劑層中的第二分離部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，進一步包括光反射構(gòu)件，所述光反射構(gòu)件與所述樹脂層的一側(cè)表面和另一側(cè)表面中的至少任意一個相鄰。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)板包括緊密地粘結(jié)到所述光反射構(gòu)件的側(cè)壁和覆蓋所述光源模塊的上部的上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的照明裝置，其中，包括位于所述光源模塊與所述光反射構(gòu)件之間的間接發(fā)光分離部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，在所述光源模塊與所述光學(xué)板的上表面之間包括第一分離部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)板進一步包括在所述光學(xué)板的內(nèi)部中的多個光珠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光學(xué)板包括在所述光學(xué)板的表面上的第一光學(xué)圖案。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照明裝置，其中，所述第一光學(xué)圖案是具有突出結(jié)構(gòu)的壓花圖案。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述樹脂層是包括聚酯多元醇樹脂、丙烯酸多元醇樹脂、烴系溶劑和酯系溶劑中的至少任意一種的熱固樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述樹脂層進一步包括漫射材料，所述漫射材料包括選自由以下各項組成的組中的至少任意一種：硅、二氧化硅、泡沫玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、尿烷、Zn、Zr、Al₂O₃和丙烯酸樹脂。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源模塊進一步包括在所述印刷電路板與所述樹脂層之間的反射片。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的照明裝置，其中，所述光源模塊進一步包括在所述反射片上的反射圖案。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述印刷電路板是柔性印刷電路板。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其中，所述光源包括光源封裝，所述光源封裝包括：具有腔體的封裝主體；第一引線框架，其包括暴露到所述腔體的一端和通過穿透所述封裝主體而暴露到所述封裝主體的一個表面的另一端；第二引線框架，其包括暴露到所述封裝主體的所述一個表面的一側(cè)的一端、暴露到所述封裝主體的所述一個表面的另一側(cè)的另一端和暴露到所述腔體的中間部分；以及在第一半導(dǎo)體層、有源層、第二半導(dǎo)體層和所述第一引線框架上的至少一個發(fā)光芯片。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的照明裝置，其中，所述第一引線框架包括：暴露到所述腔體的第一上表面部分；以及第一側(cè)面部分，其從所述第一上表面部分的第一側(cè)部彎曲，并且暴露到所述封裝主體的所述一個表面。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的照明裝置，其中，所述第二引線框架包括：第二上表面部分，其被布置為在所述第一上表面部分的至少一個側(cè)部的周圍，并且暴露到所述封裝主體的所述腔體；以及第二側(cè)面部分，其從所述第二上表面部分彎曲，并且暴露到所述封裝主體的所述一個表面的所述一側(cè)和所述另一側(cè)。