[發明專利]一種線路板的制作方法

在審

• 申請號: 201610094267.0
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN105555067A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 周躍
• 申請（專利權）人: 周躍
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

1.一種線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互連接的第一通孔部(71) 和第二通孔部(72)，所述第一通孔部(71)的寬度小于第二通孔部(72) 的寬度，且所述第一通孔部(71)的寬度是所述第二通孔部(72)寬度的 三分之二；

在所述第一通孔部(71)上安裝第二基板(4)，并使得所述第二基板 (4)填滿所述第一通孔部(71)；

在所述第二通孔部(72)上安裝銅箔(3)，并使得所述銅箔填滿所述 第二通孔部(72)；

形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿過所述第二基板(4)并伸至 所述銅箔(3)的表面或內部；

在所述凹槽(5)的內壁上形成導電層(6)，所述導電層(6)在豎直 方向上未填滿整個凹槽(5),所述導電層(6)為銅導電層；

所述母板包括兩個間隔設置的第一基板(1)，以及連接設置于兩個所 述第一基板(1)之間的PP半固化片(2)。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在母板上形成 通孔(7)，所述通孔(7)包括相互連接的第一通孔部(71)和第二通孔部 (72)的步驟中，形成的所述第二通孔部(72)的寬度大于形成的所述第 一通孔部(71)的寬度。

3.根據權利要求9或10所述的制作方法，其特征在于，所述在母板上 形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互連接的第一通孔部(71)和第二通 孔部(72)的步驟中，形成的所述第二通孔部(72)的高度小于形成的所 述第一通孔部(71)的高度。

4.根據權利要求9至11中任一項所述的制作方法，其特征在于，所述 在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互連接的第一通孔部(71) 和第二通孔部(72)的步驟中，形成的所述第二通孔部(72)的高度大于 所述第一基板的(1)的高度。

5.根據權利要求9至12中任一項所述的制作方法，其特征在于，采用 至少兩次壓合的方式將第二基板(4)和銅箔(3)分別壓合在所述第二通 孔部(72)和所述第一通孔部(71)中，其中第一次壓力的壓力小于后續 壓力的壓力。

6.根據權利要求9至12中任一項所述的制作方法，其特征在于，所 述形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿過所述第二基板(4)并伸至所 述銅箔(3)的表面或內部的步驟具體為：

對所述第二基板(4)進行銑孔至所述銅箔(3)的表面或內部，形成 所述凹槽(5)。