[發明專利]一種機箱標準件裝配質量智能分析方法有效
| 申請號： | 201610093451.3 | 申請日： | 2016-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN105678789B | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發明（設計）人： | 黃瑛娜;林鎮秋 | 申請（專利權）人： | 廣州市華頡電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06T7/80;G06T7/11 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340 | 代理人： | 楊文錄 |
| 地址： | 510670 廣東省廣州市蘿*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機箱 標準件 裝配 質量 智能 分析 方法 | ||
1.一種機箱標準件裝配質量智能分析方法，其特征在于，所述方法包括：
A獲取機箱標準件的圖像，對相機進行標定，得圖像中每個像素對應現實的距離為Dx、Dy；
B設規定要求檢測的裝配數量為Nc、不要求檢測的裝配數量為Nu，分割圖像得到各裝配樣本Si，其中i＝1、2、3…Nc+Nu，劃分圖像為Nc個強制檢測區域與Nu個非強制檢測區域；
C獲取待檢測機箱標準件圖像，在各檢測區域Ri采用低差異抽樣算法與對應的裝配處樣本Si進行匹配，并統計得到成功匹配的強制檢測區域個數nc、非強制檢測區域個數nu；
D計算要求各種裝配良品率，并設置各種裝配良品率閾值對所述裝配質量進行判斷分析；
所述步驟B中Nc個強制檢測區域與Nu個非強制檢測區域的圖像劃分方法為：
設各裝配樣本Si的像素數為pxi×pyi，其中，pxi為裝配樣本Si的水平像素數、pyi為裝配樣本Si的垂直像素數；由于振動可能導致的工件位置偏差為±σu，導致的相機位置偏差為±σc，設置安全系數a，則各檢測區域Ri的實際大小Pxi×Pyi；其中，檢測區域Ri的水平像素數Pxi為：
檢測區域Ri的垂直像素數Pyi為：
2.如權利要求1所述的機箱標準件裝配質量智能分析方法，其特征在于，所述步驟C中低差異抽樣算法采用Hammersley低差異序列對已知樣本點數量的樣本進行采樣，生成到預定數量的樣本。
3.如權利要求1所述的機箱標準件裝配質量智能分析方法，其特征在于，所述步驟D中各種裝配良品率為：要求檢測裝配良品率、不要求檢測裝配良品率和總裝配良品率；
所述要求檢測裝配良品率為成功匹配的強制檢測區域個數與要求檢測裝配數量的比值；
所述不要求檢測裝配良品率為成功匹配的非強制檢測區域個數與不要求檢測裝配數量的比值；
所述總裝配良品率為所有成功匹配個數與所有裝配數量的比值。
4.如權利要求1所述的機箱標準件裝配質量智能分析方法，其特征在于，對所述裝配質量進行判斷分析包括：
當三項裝配良品率高于設置的裝配良品率閾值時，則判斷機箱標準件質量為優；
當只有一項非要求檢測裝配良品率或總裝配良品率低于對應裝配良品率閾值時，則判斷機箱標準件質量為合格；
當要求檢測裝配良品率或同時有兩項以上的裝配良品率低于對應閾值時，則判斷機箱標準件質量為不合格。
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