[發(fā)明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610090985.0 | 申請日： | 2016-02-18 |
| 公開（公告）號： | CN105895614B | 公開（公告）日： | 2020-05-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 山田健太郎;都丸成樹;福島武利 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 權(quán)太白;謝麗娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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