[發(fā)明專利]用于形狀記憶合金導(dǎo)線的晶片級(jí)集成的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610090270.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-11-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105719979B | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S.布勞恩;F.尼克勞斯;A.菲舍爾;H.格拉丁 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 空氣傳感公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/603 | 分類號(hào): | H01L21/603 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 瑞典德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 形狀 記憶 合金 導(dǎo)線 晶片 集成 方法 | ||
1.將導(dǎo)線附著到基板的方法,其中所述導(dǎo)線被機(jī)械地附著到作為所述基板的一部分的3D結(jié)構(gòu)中,所述基板包括至少一個(gè)夾持結(jié)構(gòu),并且所述方法還包括步驟:
通過在所述導(dǎo)線的一部分與所述3D結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生摩擦力或進(jìn)行錨定來固定所述導(dǎo)線,以及
通過施加力來截?cái)嗨鰧?dǎo)線,
其中所述導(dǎo)線通過錨定而在第一附著點(diǎn)被機(jī)械地附著到錨結(jié)構(gòu),并且通過在所述導(dǎo)線與所述基板上的所述3D結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生摩擦力而在第二附著點(diǎn)附著到至少一個(gè)夾持結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述導(dǎo)線和/或所述夾持結(jié)構(gòu)是可變形的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中該方法還包括步驟:
當(dāng)使用導(dǎo)線結(jié)合器時(shí),通過電氣放電在所述導(dǎo)線的一個(gè)末端產(chǎn)生自由空氣球,以便被所述錨結(jié)構(gòu)錨定,以及
將所述導(dǎo)線的另一末端導(dǎo)引到所述夾持結(jié)構(gòu),以便所述導(dǎo)線的所述另一末端被夾持在所述夾持結(jié)構(gòu)的至少一對(duì)懸臂之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述導(dǎo)線被導(dǎo)線結(jié)合器的結(jié)合毛細(xì)管和結(jié)合力截?cái)唷?/p>
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中錨定包括鉤住、擠壓配合或在所述3D結(jié)構(gòu)中固定導(dǎo)線的所述一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中所述自由空氣球被擠壓配合到作為所述3D結(jié)構(gòu)的一部分的可變形結(jié)構(gòu)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中所述自由空氣球被擠壓配合到形成為V溝槽的所述3D結(jié)構(gòu)中。
8.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中所述自由空氣球被利用活塞來擠壓配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中金屬膜被沉積到所述3D結(jié)構(gòu)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6的方法,其中被擠壓配合到所述3D結(jié)構(gòu)中的所述自由空氣球與附著到導(dǎo)線的一個(gè)末端的另一自由空氣球結(jié)合,該導(dǎo)線由此被截?cái)唷?/p>
11.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中所述自由空氣球通過使用粘合劑而被固定到所述3D結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法,其中所述3D結(jié)構(gòu)形成為V溝槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求3的方法,其中3D結(jié)構(gòu)是咬接結(jié)構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法,其中所述咬接結(jié)構(gòu)包括彈簧負(fù)載。
15.導(dǎo)線結(jié)合器,包括用于饋送導(dǎo)線以便該導(dǎo)線被機(jī)械地附著到作為基板的一部分并且包括至少一個(gè)夾持結(jié)構(gòu)的3D結(jié)構(gòu)的結(jié)合毛細(xì)管,并且所述導(dǎo)線結(jié)合器被適配為執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述導(dǎo)線是SMA導(dǎo)線。
17.包括附著到基板的導(dǎo)線的裝置,其中所述導(dǎo)線被配置為機(jī)械地附著到所述基板上的3D結(jié)構(gòu),其中所述基板包括具有至少一個(gè)夾持結(jié)構(gòu)的固定對(duì),并且所述導(dǎo)線被配置為至少通過所述固定對(duì)而被機(jī)械地固定到所述基板并且通過導(dǎo)線結(jié)合器的結(jié)合毛細(xì)管和所施加的力而被截?cái)啵?/p>
其中所述導(dǎo)線在第一附著點(diǎn)被錨定到錨結(jié)構(gòu),并且通過在所述基板上產(chǎn)生的摩擦力而在第二附著點(diǎn)附著到至少一個(gè)夾持結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的裝置,其中所述錨結(jié)構(gòu)被錨定在所述導(dǎo)線的一個(gè)末端處,該末端具有通過所述導(dǎo)線結(jié)合器的電氣放電產(chǎn)生的自由空氣球,并且所述夾持結(jié)構(gòu)被夾持在位于所述夾持結(jié)構(gòu)的至少一對(duì)懸臂之間的所述導(dǎo)線的另一末端處。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





