[發(fā)明專利]通信設(shè)備電磁屏蔽方法及具有電磁屏蔽功能的通信設(shè)備

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201610090182.5
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN105555115A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莫鎮(zhèn)威
• 申請（專利權(quán)）人: 莫鎮(zhèn)威
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C08L83/07;C08L27/18;C08K3/04
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1.一種通信設(shè)備電磁屏蔽方法，其特征在于，包括如下步驟：

設(shè)置一通信設(shè)備本體，該通信設(shè)備本體包括控制面板，所述控制面板包括合金襯板、設(shè) 于合金襯板內(nèi)側(cè)的電路板；

設(shè)置一裝設(shè)所述通信設(shè)備本體的機(jī)箱本體，所述機(jī)箱本體為一側(cè)開口的方形箱體；

在合金襯板內(nèi)側(cè)設(shè)置屏蔽罩，且使該屏蔽罩將電路板完全罩住；所述屏蔽罩為橫截面 呈U形的鋁合金構(gòu)件；

在所述屏蔽罩與電路板之間設(shè)置散熱片，所述散熱片表面包覆有導(dǎo)熱絕緣涂層，所述 散熱片呈波浪形折疊設(shè)置，上側(cè)與電路板相接觸，下側(cè)與屏蔽罩相接觸；

在所述屏蔽罩邊緣部與合金襯板之間設(shè)置電磁屏蔽密封墊，并通過螺絲與合金襯板固 定連接；

所述電路板設(shè)有插口，該插口穿出合金襯板外側(cè)，在所述插口與合金襯板之間設(shè)置電 磁屏蔽密封套；

所述電路板設(shè)有線纜，該線纜穿過屏蔽罩與外側(cè)的電子元器件相連接；在所述線纜與 屏蔽罩之間設(shè)置穿心電容，所述線纜通過穿心電容穿過屏蔽罩與外側(cè)的電子元器件相連 接；

將所述合金襯板與機(jī)箱本體的開口側(cè)相扣合，且在扣合部位設(shè)置電磁屏蔽密封條。

2.根據(jù)權(quán)利要1所述的通信設(shè)備電磁屏蔽方法，其特征在于，所述電磁屏蔽密封條、電 磁屏蔽密封墊、電磁屏蔽密封套通過如下步驟制備：

1)預(yù)備如下重量份數(shù)比的組分：

其中，所述硅橡膠為甲基乙烯基硅橡膠；所述固化劑為三甲基六亞甲基二胺；所述熱穩(wěn) 定劑為環(huán)氧脂肪酸甲酯；

2)將硅橡膠、聚四氟乙烯加熱熔融后，加入納米級石墨粉，在高速攪拌的作用下攪拌10 ～20min，使其均勻混合、分散；再加入固化劑、熱穩(wěn)定劑，同樣進(jìn)行攪拌，使其分散均勻，形 成熔融狀態(tài)的均勻滲透有納米級石墨微粒的復(fù)合橡膠混合物；

3)預(yù)備成型模具，在該成型模具的模腔中預(yù)先放入由直徑為50～200μm的金屬絲縱橫 交錯編制而成的金屬絲網(wǎng)；將步驟2)中的復(fù)合橡膠混合物注入成型模具的模腔中，并將金 屬絲網(wǎng)完全包覆在內(nèi)部；

4)在負(fù)壓環(huán)境下，通過振動器對成型模具進(jìn)行振動，振動頻率150～200HZ/S，振動幅度 1～2mm，將內(nèi)部的氣泡排除干凈；

5)在2～3個大氣壓的正壓環(huán)境及0～10℃的低溫環(huán)境下，快速冷卻固化，得到電磁屏蔽 材料半成品；

6)將電磁屏蔽材料半成品再次加熱熔融，在2～3個大氣壓的正壓環(huán)境，自然固化后，得 到電磁屏蔽材料；將電磁屏蔽材料加工成型為電磁屏蔽密封條、電磁屏蔽密封墊、電磁屏蔽 密封套。

3.一種實施權(quán)利要求1或2所述方法的具有電磁屏蔽功能的通信設(shè)備，包括通信設(shè)備本 體及裝設(shè)該通信設(shè)備本體的機(jī)箱本體，所述通信設(shè)備本體包括控制面板，所述機(jī)箱本體為 一側(cè)開口的方形箱體，其特征在于，所述控制面板包括合金襯板、電路板及屏蔽罩，所述合 金襯板與機(jī)箱本體的開口側(cè)相扣合，且扣合部位設(shè)有電磁屏蔽密封條，所述電路板及屏蔽 罩皆設(shè)于合金襯板內(nèi)側(cè)，且所述屏蔽罩將電路板完全罩住，所述屏蔽罩與電路板之間設(shè)有 散熱片，所述散熱片表面包覆有導(dǎo)熱絕緣涂層，所述散熱片呈波浪形折疊設(shè)置，上側(cè)與電路 板相接觸，下側(cè)與屏蔽罩相接觸，所述屏蔽罩為橫截面呈U形的鋁合金構(gòu)件，其邊緣部通過 螺絲與合金襯板固定連接，所述屏蔽罩邊緣部與合金襯板之間設(shè)有電磁屏蔽密封墊；所述 電路板設(shè)有插口，該插口穿出合金襯板外側(cè)，所述插口與合金襯板之間設(shè)有電磁屏蔽密封 套；所述電路板設(shè)有線纜，所述線纜與屏蔽罩之間設(shè)有穿心電容，所述線纜通過穿心電容穿 過屏蔽罩與外側(cè)的電子元器件相連接。