[發明專利]晶圓貼帶

在審

• 申請號: 201610090152.4
• 申請日: 2009-12-07
• 公開（公告）號: CN105590885A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: S.德明;J.伯克梅耶;D.W.施耐德;A.比貝爾
• 申請（專利權）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 賀紫秋

1.一種用于將帶貼至基板的設備，包括：

支承件，所述支承件配置以保持基板并且將帶保持為相鄰于所述基板的 上表面以及相對于所述基板固定；

壓力源，所述壓力源配置以沿x方向和y方向將壓力施加至所述帶的小 于所述表面的區域，所述x和y方向平行于所述表面并且彼此垂直；

馬達，所述馬達連接至所述支承件和所述壓力源其中的一個或多個并且 配置以相對于所述基板移動所述區域，

其中，所述設備配置以在正常大氣狀態下將帶貼覆至所述基板，基板的 上表面被貼帶，且基板僅在該基板的相對下表面的外周處或附近被支承，其 中壓力源包括噴嘴，所述噴嘴配置以對著所述帶的與所述表面相對的一側導 引流體流。

2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述支承件配置以圍繞旋轉軸 線旋轉所述基板。

3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述壓力源配置以基本上沿著 垂直于所述旋轉軸線的方向平移。

4.根據權利要求1所述的設備，其中，所述噴嘴的出口定位在距離所 述帶的與所述表面相對的那側的約0.5毫米與約3.0毫米之間。

5.根據權利要求1所述的設備，還包括：

配置以過濾所述流體流的過濾器。

6.根據權利要求1所述的設備，其中，所述帶定位在距離所述基板約 0.5毫米與約3.0毫米之間。

7.根據權利要求1所述的設備，其中，所述噴嘴配置以基本上垂直于 所述基板的所述表面引導流體流。

8.根據權利要求1所述的設備，其中，流的流動配置為被沿垂直于所 述基板的半徑的方向或沿朝向基板旋轉方向的方向引導。

9.一種用于將帶貼至基板的系統，包括：

配置以保持基板的基板支承件；

帶支承件，配置以將帶保持為相鄰于并且基本上平行于所述基板的上表 面；

用于施加壓力的裝置，將壓力施加至所述帶的與所述表面相對的一側的 小于所述基板的區域，該用于施加壓力的裝置包括噴嘴，所述噴嘴對著所述 基板的上表面引導流體流；以及

用于移動所述區域的裝置，

其中，所述系統配置以在正常大氣狀態下將帶貼覆至所述基板，且基板 的上表面配置為被貼帶，且基板僅在該基板的相對下表面的外周處或附近被 支承。

10.如權利要求9所述的系統，其中，噴嘴配置以基本上垂直于所述基 板的所述表面引導流體流。

11.如權利要求9所述的系統，其中，流的流動配置為被沿垂直于所述 基板的半徑的方向或沿朝向基板旋轉方向的方向引導。

12.一種用于將帶貼至基板的方法，包括：

將帶定位成相鄰于并且基本上平行于基板的表面；

通過對著所述帶的與所述表面相對的一側導引流體流，將壓力施加至所 述帶的與所述表面相對的一側的小于所述表面的區域中，所述基板僅在該基 板的相對下表面的外周處或附近被支承；以及

沿向外徑向方向相對于所述基板移動所述區域，同時施加壓力，

其中，基板的上表面被貼帶，且其中在正常大氣狀態下將帶貼覆至所述 基板。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，帶的未粘附區域沒有被帶的 任何粘附區域包圍。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述流體為空氣。

15.根據權利要求12所述的方法，其中，所述壓力處于5.0psi與40psi 之間。

16.根據權利要求12所述的方法，其中，移動所述區域包括旋轉所述 基板和帶。

17.根據權利要求12所述的方法，其中，移動所述區域包括相對于所 述基板平移所述區域。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述平移為沿著垂直于所述 基板的旋轉軸線的方向。