[發明專利]陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置有效
| 申請號: | 201610090050.2 | 申請日: | 2016-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN105529339B | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發明(設計)人: | 李紅;陳立強;周偉峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L23/488;H01L21/60;H01L27/32;G02F1/1362 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 薄膜 顯示裝置 | ||
本發明提供一種陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置,屬于顯示技術領域。本發明的顯示裝置,包括陣列基板和覆晶薄膜,所述陣列基板包括多個并排設置的第一焊盤,所述覆晶薄膜包括多個并排設置的第二焊盤,所述陣列基板通過所述第一焊盤與所述覆晶薄膜的所述第二焊盤綁定在一起,每個所述第一焊盤均具有在行方向上相對設置的第一側邊和第二側邊,以及在列方向上相對設置的第三側邊和第四側邊,每個所述第一焊盤的第一側邊和第二側邊非平行設置,每個所述第二焊盤與其進行綁定的第一焊盤具有相同的結構。本發明可用于柔性顯示面板中。
技術領域
本發明屬于顯示技術領域,具體涉及一種陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置。
背景技術
平板顯示器為目前主要流行的顯示器,其因為具有外形輕薄、省電以及無輻射等特點而被廣泛地應用于電腦屏幕、移動電話等電子產品上。
顯示裝置主要包括彩膜基板、陣列基板、覆晶薄膜(COF,Chip On Film);其中,陣列基板具有用于進行顯示的顯示區和位于顯示區外圍的綁定區(Bonding區),顯示區中引線的端頭(也即焊盤)位于連接區中;覆晶薄膜一面設有引線和芯片,覆晶薄膜上的引線一端與芯片連接,另一端上同樣具有焊盤,用于與陣列基板上綁定區的焊盤進行綁定,將芯片所提供的信號通過引線傳輸給陣列基板上的引線,以使顯示區進行顯示。
發明人發現現有技術中至少存在如下問題:當陣列基板為柔性陣列基板時,即陣列基板的基底常采用柔性材料,例如PI、PET等有機材料制成時,在其上形成其他膜層,以及刻蝕過孔時,會導致柔性基底變形,此時將覆晶薄膜上的焊盤與陣列基板上的焊盤進行綁定時,容易造成對位不準以及錯位,致使兩者綁定不牢固或者相鄰焊盤之間發生短路的現象。
發明內容
本發明所要解決的技術問題包括,針對現有的顯示裝置存在的上述問題,提供一種兼容陣列基板膨脹和收縮變化的陣列基板、覆晶薄膜及顯示裝置。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種陣列基板,包括多個并排設置的第一焊盤,每個所述第一焊盤均具有在行方向上相對設置的第一側邊和第二側邊,以及在列方向上相對設置的第三側邊和第四側邊,每個所述第一焊盤的第一側邊和第二側邊非平行設置。
優選的是,每個所述第一焊盤的第二側邊與其相鄰的所述第一焊盤的第一側邊相互平行設置。
優選的是,每個所述第一焊盤的第三側邊和第四側邊相互平行設置。
優選的是,各個所述第一焊盤的第三側邊位于同一水平線上,各個所述第一焊盤的第四側邊位于同一水平線上。
優選的是,所述陣列基板的基底為柔性基底。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種覆晶薄膜,包括多個并排設置的第二焊盤,每個所述第二焊盤均具有在行方向上相對設置的第一側邊和第二側邊,以及在列方向上相對設置的第三側邊和第四側邊,每個所述第二焊盤的第一側邊和第二側邊非平行設置。
優選的是,每個所述第二焊盤的第二側邊與其相鄰的所述第二焊盤的第一側邊相互平行設置。
優選的是,每個所述第二焊盤的第三側邊和第四側邊相互平行設置。
優選的是,各個所述第二焊盤的第三側邊位于同一水平線上,各個所述第二焊盤的第四側邊位于同一水平線上。
解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種顯示裝置,包括陣列基板和覆晶薄膜,所述陣列基板包括多個并排設置的第一焊盤,所述覆晶薄膜包括多個并排設置的第二焊盤,所述陣列基板通過所述第一焊盤與所述覆晶薄膜的所述第二焊盤綁定在一起,每個所述第一焊盤均具有在行方向上相對設置的第一側邊和第二側邊,以及在列方向上相對設置的第三側邊和第四側邊,每個所述第一焊盤的第一側邊和第二側邊非平行設置,每個所述第二焊盤與其進行綁定的第一焊盤具有相同的結構。
本發明具有如下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





