[發明專利]附載體銅箔、附載體銅箔的制造方法、印刷配線板用附載體銅箔及印刷配線板在審
| 申請號： | 201610090046.6 | 申請日： | 2013-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN105682347A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發明（設計）人： | 永浦友太;古曳倫也;森山晃正 | 申請（專利權）人： | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/02;H05K3/38;B32B3/30 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載體 銅箔 制造 方法 印刷 線板 | ||
【權利要求書】：
1.一種附載體銅箔的制造方法，用于制造依序積層有載體、中間層、極薄 銅層的附載體銅箔，其特征在于：該附載體銅箔于該極薄銅層表面具有粗化處 理層，使用含有選自硫酸烷基酯鹽、鎢、砷中的物質的至少一種以上且由硫酸 －硫酸銅構成的電解浴，形成該粗化處理層。
2.如權利要求1所述的附載體銅箔的制造方法，其中，將形成該粗化處理 層的粗化粒子時的對極限電流密度比設為2.50～4.80。
3.如權利要求1或2所述的附載體銅箔的制造方法，其中，于該粗化處理 層上形成含有選自鋅、鎳、銅、磷、鈷中的至少一種以上的元素的耐熱－防銹 層，繼而于該耐熱－防銹層上形成鉻酸鹽皮膜層，并進一步于該鉻酸鹽皮膜層 上形成硅烷偶合劑層。
4.如權利要求1或2所述的附載體銅箔的制造方法，其中，于該粗化處理 層上形成一層以上選自由耐熱－防銹層、鉻酸鹽皮膜層及硅烷偶合劑層組成的 群中的層，該耐熱－防銹層含有選自鋅、鎳、銅、磷、鈷中的至少一種以上的 元素。
5.如權利要求1或2所述的附載體銅箔的制造方法，其中，于該粗化處理 層上形成含有選自鋅、鎳、銅、磷、鈷中的至少一種以上的元素的耐熱－防銹 層，繼而于該耐熱－防銹層上形成鉻酸鹽皮膜層。
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