[發(fā)明專利]一種電磁波互聯(lián)器件和方法及其應(yīng)用

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610089855.5
• 申請(qǐng)日: 2016-02-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105552501A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳涌強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京艾達(dá)方武器裝備技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01P5/08
• 分類號(hào): H01P5/08;H01L23/52;H01L21/56
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電磁波互聯(lián)器件和方法及其應(yīng)用。

背景技術(shù)

人類能夠進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)和信息時(shí)代，有賴芯片技術(shù)的發(fā)展。正是芯片技術(shù)高度發(fā)展，才 形成了網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。但是隨著芯片規(guī)模增大以及高密度、高度集成化，導(dǎo)致芯片封裝引線 大量增加及外接針腳過(guò)多，這造成芯片封裝很大，不利于精密化、小型化；同時(shí)由于芯 片針腳密集，導(dǎo)致電路板等引線過(guò)于密集，制造難度加大，生產(chǎn)成本增大。現(xiàn)代芯片技 術(shù)發(fā)展迅猛，其處理的信息量增長(zhǎng)迅速，又將要求更多外接引線，以便信息傳輸更多更 快。然而芯片針腳數(shù)量不可能無(wú)限增加，更為重要的是，采用金屬導(dǎo)線互聯(lián)技術(shù)傳送信 息的容量和傳送的速度也都是有限的，他們都已無(wú)法滿足芯片處理信息暴漲式的發(fā)展需 求，所以金屬導(dǎo)線互聯(lián)技術(shù)已經(jīng)成為芯片之間傳送信息的瓶頸。從技術(shù)發(fā)展歷史來(lái)看， 人類從發(fā)明電以來(lái)就使用金屬導(dǎo)線，它已經(jīng)是最原始的互聯(lián)技術(shù)，隨著技術(shù)發(fā)展，必然 會(huì)被更先進(jìn)的互聯(lián)技術(shù)取代。

發(fā)明內(nèi)容

電磁波可以傳送巨大容量的信息，并以光速傳遞，是人類已知容量最大、最快的傳 輸方式，也是當(dāng)今十分成熟的技術(shù)。本發(fā)明提出將電磁波作為傳輸信息的方式，用于芯 片之間互聯(lián)、芯片內(nèi)部互聯(lián)以及產(chǎn)品之間互聯(lián)，其本質(zhì)就是用電磁波互聯(lián)取代原始的金 屬導(dǎo)線互聯(lián)，解決芯片傳遞信息的瓶頸。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種不需要金屬導(dǎo)線，也不需要電路板，只要將 簡(jiǎn)單芯片相互靠近即可組成復(fù)雜芯片，芯片、元器件互相靠近即可組成電子設(shè)備，將電 子設(shè)備和電子設(shè)備互相靠近就能實(shí)現(xiàn)無(wú)線互聯(lián)變成新電子設(shè)備的電磁波互聯(lián)器件及其使 用方法以及應(yīng)用。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種電磁波互聯(lián)器件，包括轉(zhuǎn)換模塊和 多方向電磁波收發(fā)模塊；

所述轉(zhuǎn)換模塊將接收到的信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換，連通外接元件和多方向電磁波收發(fā)模塊；

所述多方向電磁波收發(fā)模塊用于與其他電磁波互聯(lián)器件中的多方向電磁波收發(fā)模塊 無(wú)線通信。

一種電磁波互聯(lián)電子單元，包括上述至少一個(gè)電磁波互聯(lián)器件和至少兩個(gè)電子元器 件可構(gòu)成；

至少兩個(gè)所述電子元器件之間是通過(guò)電磁波互聯(lián)器件實(shí)現(xiàn)電磁波互聯(lián)而無(wú)需電線或 引線互聯(lián)。

所述電磁波互聯(lián)電子單元是以電子元器件為基礎(chǔ)構(gòu)成的電路、芯片或集成電路；所 述電子元器件包括電阻、電容、電感、半導(dǎo)體、三極管和二極管中的至少一種。

所述電磁波互聯(lián)器件在集成電路封裝時(shí)，可以取代連接針腳的內(nèi)部及外部引線；也 可以取代電子元器件或芯片之間通過(guò)電路板連接的導(dǎo)線；也可以通過(guò)與現(xiàn)有電子元器件 之間連通，不進(jìn)行改造現(xiàn)有電子元器件，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的無(wú)線互聯(lián)。

當(dāng)將電磁波互聯(lián)電子單元(以下可簡(jiǎn)稱為電子單元)作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了 類似化學(xué)元素的結(jié)構(gòu)的“電子單元元素”，可以利用有限的“電子單元元素”組合出無(wú)限 多種類的芯片，也可以組合出無(wú)限多種電子設(shè)備。

一種新型的制造封裝芯片的方法，采用所述方法制造封裝的芯片可以不需要連接針 腳的內(nèi)部、外部引線，直接將芯片做成無(wú)內(nèi)外引線、無(wú)針腳的簡(jiǎn)單封裝方法。

一種多核心單元，包括多個(gè)上述電磁波互聯(lián)器件和多個(gè)核心芯片；每個(gè)所述核心芯 片上具有至少一個(gè)核心和電磁波互聯(lián)器件；所有核心芯片之間通過(guò)電磁波互聯(lián)。

一種新型的制造集成電路或復(fù)雜芯片的方法，采用所述方法不需要增加芯片的面積 以及密集度，也不需要在一個(gè)芯片中集成復(fù)雜的功能，通過(guò)將簡(jiǎn)單芯片分別單獨(dú)制造， 再將多個(gè)簡(jiǎn)單芯片通過(guò)電磁波互聯(lián)制造出復(fù)雜的集成電路或復(fù)雜芯片。

一種協(xié)處理電子單元，屬于一種電磁波互聯(lián)電子單元，協(xié)處理電子單元的作用在于 對(duì)電磁波互聯(lián)關(guān)系的控制和其他電磁波互聯(lián)電子單元功能的控制。

一種新型的協(xié)處理電子單元制造方法，采用所述方法可以單獨(dú)制造協(xié)處理電子單元， 并通過(guò)電磁波互聯(lián)控制其它元器件和/或電磁波互聯(lián)電子單元之間的互聯(lián)關(guān)系。

一種電磁波互聯(lián)電子設(shè)備，包括至少兩個(gè)上述電磁波互聯(lián)電子單元；

至少兩個(gè)所述電磁波互聯(lián)電子單元之間是通過(guò)電磁波互聯(lián)而無(wú)需電線或引線互聯(lián)。

至少兩個(gè)所述電磁波互聯(lián)電子單元之間是通過(guò)電磁波互聯(lián)構(gòu)成一種電磁波互聯(lián)電子 設(shè)備；