[發明專利]一種鏡頭組調焦方法及調焦裝置

有效

• 申請號: 201610089611.7
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN105527692B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 高艷朋;李建華
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: G02B7/28
• 分類號: G02B7/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本申請公開了一種鏡頭組調焦方法及調焦裝置，所述調焦方法包括：獲取所述鏡頭表面與所述馬達下表面之間的距離作為初始距離；調節所述初始距離，使所述初始距離等于調焦目標距離，所述調焦目標距離＝第一預設距離?第二預設距離，所述第一預設距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述馬達下表面之間的理論距離。利用所述調焦方法對鏡頭組進行調焦處理后，可以避免所述鏡頭組在組裝成為攝像模組并在終端廠進行自動調焦判定時無法準確地找到攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭位置的情況，提升了所述攝像模組在景深無窮遠處的成像效果。

技術領域

本發明涉及光學成像技術領域，更具體地說，涉及一種鏡頭組調焦方法及調焦裝置。

背景技術

如圖1所示，現有技術中具有自動對焦功能的攝像模組包括基板13；設置于所述基板13表面的感光芯片12；設置于所述感光芯片12背離所述基板13一側的鏡頭組11，所述鏡頭組11包括馬達以及設置于所述馬達背離所述基板13一側的鏡頭，設置于所述基板13背離所述感光芯片12一側的底座14。具有自動對焦功能的攝像模組在出廠之前都要對鏡頭組11進行一次調焦的處理流程，這個調焦處理流程可以在鏡頭組11裝配形成攝像模組之后進行，也可以在鏡頭組11自身組裝完成之后進行。進行過調焦處理后的攝像模組需要進入終端廠進行自動調焦判定流程，此時需要找到攝像模組景深處于無窮遠處的鏡頭位置和攝像模組景深處于近景(約8cm)處的鏡頭位置燒錄在攝像模組的存儲設備中作為攝像模組進行自動對焦的標準。

現有技術中通常的調焦方法為首先計算攝像模組的鏡頭景深在無窮遠處時距離所述基板13表面的理論距離作為出貨距離，然后通過調節所述馬達調節所述鏡頭距離所述基板13表面的距離，當所述鏡頭距離所述感光芯片12表面的距離等于所述出貨距離時完成整個調焦過程。對于所述攝像模組而言，當所述攝像模組的景深處于無窮遠處時，其鏡頭與其感光芯片12之間的距離等于其鏡頭的焦距。但是由于不同的攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異可能會導致有些攝像模組在完成上述調焦過程后，其鏡頭表面與感光芯片12之間的實際距離是大于該攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與感光芯片12之間的距離的，這樣會導致攝像模組在終端廠自動調焦判定過程中無法準確地找到景深無窮遠處的鏡頭位置，導致攝像模組在景深無窮遠時的成像效果較差。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種鏡頭組調焦方法，以避免由于攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異而導致的攝像模組在景深無窮遠時成像效果較差的情況出現。

為實現上述技術目的，本發明實施例提供了如下技術方案：

一種鏡頭組調焦方法，所述鏡頭組應用于攝像模組中，所述攝像模組包括：基板，位于所述基板表面的感光芯片，位于所述感光芯片背離所述基板一側的鏡頭組以及位于所述基板背離所述感光芯片一側的底座；所述鏡頭組包括馬達以及設置于所述馬達背離所述基板一側的鏡頭；所述調焦方法包括：

獲取所述鏡頭表面與所述馬達下表面之間的距離作為初始距離；

調節所述初始距離，使所述初始距離等于調焦目標距離，所述調焦目標距離＝第一預設距離-第二預設距離，所述第一預設距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述馬達下表面之間的理論距離。

優選的，所述第一預設距離＝鏡頭焦距+誤差參數，所述誤差參數的取值預先設定。

優選的，所述感光芯片與所述基板通過貼合膠貼合，所述誤差參數＝感光芯片理論厚度+貼合膠理論厚度+裝配理論誤差。

優選的，所述第二預設距離的取值范圍為5μm-250μm，包括端點值。

優選的，調節所述初始距離的方法為：

通過調節所述馬達帶動所述鏡頭移動，改變所述鏡頭表面與所述馬達下表面之間的距離。